日前有傳聞指出，輝達和高通因為台積電2奈米先進製程的成本偏高、產能有限，因此決定將2奈米處理器訂單轉給三星代工。對此，SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel在X社群發文直言，三星目前先進製程的效能、功耗及面積，別說台積電了，甚至還落後給英特爾近1年。
Patel指出，最近有很多關於輝達、高通與台積電2奈米的奇怪傳聞。他指出，台積電2奈米等級「N2」製程並未有延遲，根據台積電2023年公開的訊息，N2晶圓將如期於2025年下半年量產，台積電2021年就將重大製程的推出間距改為2年以上。
Patel表示，N2晶圓需經過上千個步驟才能打造完成、費時接近14周，封裝還得花上數月，換言之，內建N2晶片的產品最快2026年第二季才能問世。而蘋果公司早就規劃讓代號「Theras」、「Tilos」、「Hidra」、「Sotra」、「Baltra」、「Isonoe」的晶片採N3P製程，將按照計畫於2026年發表第一批採用N2製程的產品。
Patel強調，輝達、高通對三星並沒有太大的信心，按照目前三星的製程效能、功耗及面積，大幅落後台積電將近3年的時間，甚至還落後英特爾快1年。輝達、高通向來都會測試三星推出的全新製程，也會測試英特爾製程，但2家公司都沒有將量能最大產品移出台積電的打算。
