科技部「產學大聯盟」成果發表 圍繞行動通訊、半導體5大領域

2018-10-31 20:40

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科技部「產學大聯盟」成果發表會,圍繞在行動通訊、無線/寬頻技術、半導體、鋼鐵和化工五大領域。圖為台積電和台大推動新半導體技術研究。(廖羿雯攝)

科技部「產學大聯盟」成果發表會,圍繞在行動通訊、無線/寬頻技術、半導體、鋼鐵和化工五大領域。圖為台積電和台大推動新半導體技術研究。(廖羿雯攝)

科技部今(31)日舉辦「前瞻技術合作計畫—產學大聯盟」成果發表會,展示國內多所大學與產業界合作的技術成果。其中聯發科與台灣大學共同發布的「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術研究」更是引人注目,聯發科表示,此計畫是台灣歷年來以5G與AI為主題最大型的產學合作計畫,聯發科與科技部3年來共投入超過4億元,目前已成功申請國際專利69件。

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自2013年起科技部與經濟部共同推出「產學大聯盟」計畫以來,累計促成26件合作計畫、今年度正在執行中的則有6件,並吸引廠商投入20.8億元的研發經費,如台積電、聯發科、長春集團、廣達集團、中華電信及中鋼等,國內具有代表性的知名廠商都曾參與計畫。在人才方面,已累計培育碩博士生3016人、促進901人就業。

培育碩博士3000人 促26合作案 

以聯發科和台大的「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術研究」為例,可分為5G與AI兩大項、以下涵蓋10個子計畫執行,如藉由優化多種多和運算單元及整合AI運算能力到晶片設計中,達到高計算能力、高效能低耗電的成效,符合人工智慧終端的需求;5G技術層面則藉由提升頻譜效益、擴大訊號頻寬、加密網路佈建,來提升手機的資料傳輸速率,迎接5G世代的來臨。

台積、台大新技術 取代鰭式電晶體

半導體龍頭台積電也和台大一起進行推動「7-5nm半導體技術節點研究」,為建立7到5奈米以下CMOS積體電路的技術平台,具體共執行5分項計畫,例如開發低耗能且高效能的電晶體技術,讓新通道元件與矽量子井元件有更快的速度,將來可用於更先進的IC製程節點,如今團隊正在研發有望取代「鰭式場效電晶體」(FinFET)的「閘極全環場效電晶體」(GAAFET)。

20181031_科技部「前瞻技術合作計畫—產學大聯盟」成果發表會。台積電和台大推動「7-5nm半導體技術節點研究」,開發低耗能且高效能的電晶體技術,團隊正研發有望取代「鰭式場效電晶體」(FinFET)的「閘極全環場效電晶體」(GAAFET),圖為「7-5
台積電和台大推動「7-5nm半導體技術節點研究」,開發低耗能且高效能的電晶體技術,團隊正研發有望取代「鰭式場效電晶體」(FinFET)的「閘極全環場效電晶體」(GAAFET)。圖為該研究展示模型。(廖羿雯攝)

綠能科技應用 一大亮點

此外,綠能科技的應用也是一大亮點,如清大為首的學術團隊與長春集團執行的「以再生原料為基礎之新世代綠色化工技術」,旨在透過生質原料、綠色製程取代化工產業對石化原料的依賴,減少產品的碳足跡和水足跡。主要研究的技術包含開發CO2捕獲效率更高的吸附劑配方、以水為原料產製氫,並進一步讓CO2和氫反應,生產甲醛、PU等化學及能源產品。

「產學大聯盟」計畫由科技部與經濟部領銜,目的在結合國內大專院校等學術機構與產業界,投入相關領域技術研發,提高我國廠商在國際市場競爭力。科技部長陳良基強調,企業想要成為國際指標型大廠,僅靠單一公司力量並不足夠,透過產學大聯盟計畫,政府跟業界都提供大筆的資金,跟學界進行長期性合作計畫,將可以做出更有深度且具國際競爭力的研究成果。

此次成果發表會圍繞在行動通訊、無線/寬頻技術、半導體、鋼鐵和化工五大領域為核心,共有六項科技計畫參與發表,場外展區則分為AI/5G、前瞻智慧科技應用、綠色關鍵技術等三部分。

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