特別企畫》2015年全球半導體產業「整併瘋」背後真相

2016-02-23 17:11

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儘管日月光收購矽品引發滿城風雨,但業內人士對日月光與矽品整併,多半採正面看法。「台灣兩大封測廠合併,會減少為了搶單而殺價競爭狀況。」一位資深封測業主管直言。這些年來,矽品作為追兵,殺價搶單是常有之事;然而,殺價競爭帶來的負面影響,正是獲利縮減,導致投資在未來產品研發的資金受到影響,因而在技術研發與規模擴增上轉為保守看待,反而限縮了未來發展。

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(圖/截自日月光官方網站)
當封測業走向了高階封裝,將面臨的是更為困難、複雜的技術。圖/截自日月光官方網站

未來競爭者還有晶圓代工大公司

另一方面,封測業的水平整併,也能減少重複投資情況。隨著電子產品輕薄短小、省電的需求仍不斷增加,也讓封測產業積極發展高階封裝,當封測業走向了高階封裝,將面臨的是更為困難、複雜的技術,而競爭者不再只是封測同業,還有晶圓代工的大公司。

這也是封測業內人士多半支持日月光與矽品的水平整合一案的原因,兩大封測廠可以不用建置同一樣的團隊研發同樣的東西,而是聚合兩家公司的能量,尋求技術的突破,並確保台灣在封測產業的領先優勢。當然,日月光與矽品的合併,也能讓兩家公司規模擴大而達到更明顯的規模經濟效益,更甚者,也能提高與客戶及供應商溝通時的話語權。

(圖/截自日月光官方網站)
封測業的水平整併,能減少重複投資情況。圖/截自日月光官方網站

當國際半導體巨擘們都忙著水平整併以擴大發展實力,走過半世紀的台灣半導體,該如何因應,又該如何維持過去的領先地位,考驗著主事者的智慧與高度。

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