當時力晶背負千億元債務，正面臨P3廠要被法拍的威脅，廠若被拍賣，無異是斷了生機，黃崇仁於是出面說動金士頓創辦人孫大衛，請金士頓買下P3廠設備，讓力晶得以繼續代工事業。
群益投顧董事長蔡明彥解釋，「三星早期很多DRAM舊廠，都轉做高壓製程，投入生產顯示驅動晶片。」台灣的世界先進也循同樣模式，從DRAM廠成功轉型成為晶圓代工廠，顯示黃崇仁的想法並非天馬行空。甚至早自1999年，力晶就與世界先進簽訂策略結盟合作備忘錄，埋下日後轉做晶圓代工業務的種子。
但與世界先進最大的不同，就是當時的力晶並不像世界先進，有母公司台積電的大力支持，黃崇仁必須自己尋找晶圓代工客戶。強烈的求生意志能激發出潛能，黃崇仁很快想到力晶過去與日本半導體大廠瑞薩的緊密關係，由於瑞薩取得iPhone的驅動晶片訂單，委由力晶代工，讓力晶打入蘋果這個指標客戶。
「那時iPhone 4、iPhone 5的手機顯示驅動晶片是我們做的。」黃崇仁談起過往不禁莞爾，蘋果對力晶的龐大債務也是「怕怕」，只能緊盯力積電的狀況，「它們派法務長來，很緊張，叫我們不要死。」終究，靠著技術實力，力積電成功做出蘋果所需的產品。
留住老幹部也留住技術實力 站上與聯電、世界較勁舞台
而技術實力則有賴員工未「樹倒猢猻散」。「力晶的老幹部，都很支持；員工對我要做的事情，也有興趣。」黃崇仁解釋，技術人才沒有流失，是力積電成功轉型的重要關鍵。
「以前DRAM一個產品做10萬片，現在晶圓代工幾百片也要做。」黃崇仁咬牙接單，晶圓代工逐步成長為貢獻營收55％的事業，順利擺脫過去隨單一產品價格大起大落而陷入虧損的陰霾。
邁向晶圓代工，日後的力積電也須面臨與聯電、世界先進，在產能、製程技術各方面比較的現實。除了力積電與世界先進聚焦的0.11微米製程技術有所重疊；相較於聯電完整的各類製程，力積電又顯然不夠領先。不過資策會產業分析師劉智文分析，「但目前產能緊繃，是賣方市場。」讓三家代工廠即使有部分製程技術重疊，還不至於市場重疊。
對力積電而言，拜產能緊繃之賜，今年可望和所有晶圓代工同業一樣，繳出營運佳績。一方面受半導體需求暢旺，所有晶圓代工產能都被搶翻天，台積電、聯電產能滿載，力積電同樣供不應求，「聯發科半年前就來把我們產能包走了，我現在產能利用率是100％。」
劉智文指出，除了全球半導體需求隨著應用增加而擴張，另一個加劇晶圓代工產能吃緊的原因，是中芯受到美國制裁的影響，「高通、德儀、博通（皆為中芯客戶），都會受影響。」國際大廠為了降低生產風險，會加大在台灣下單比重。
