然而，碳化矽卻因為基板技術掌握在少數國際大廠、生產良率低等因素，產品價格始終居高不下，這也正好給了鴻海發展半導體「彎道超車」的契機。
前景：獲利、人才、主導權 考驗：技術難度、良將難覓
市場多從3個面向讚譽鴻海在半導體跨出的這一大步。
首先，碳化矽屬於電動車關鍵零組件，尤其，在全球汽車業缺IC、缺零件的當下，鞏固上游料源將有助鴻海在電動車領域擁有更多籌碼，提高零組件自製比重，也可以獲得更豐厚的獲利。
第二，因為該廠地理位置良好、處於新竹科學園區內，也方便招募半導體相關人才。微驅科技總經理吳金榮認為，旺宏的起家厝緊鄰新竹許多半導體公司，「研發中心另外一個角度就是招募中心，位置好，招來的人也有舞台可以發揮。」
最後，有了旺宏的廠房後，等於鴻海S次事業群擁有自己的製造研發中心，只要新品一研發完畢，馬上就能找到一個可測試、驗證的基地，不用等待夏普八吋廠產線，或是馬來西亞的矽佳，主導權掌握在自己手上。（延伸閱讀：王文淵卸任台化董座，股東會發言暗藏玄機 台塑集團還沒完成接班？ 台塑人：「仍在過渡期」）
不過，就算鴻海擘畫的第3代半導體前景美好，初期並未對外釋出詳細規畫。
針對鴻海布局，吳金榮認為，未來鴻海極有可能發展碳化矽蕭特基二極體（SiC Schottky-Diode）以及碳化矽金氧半場效電晶體（SiC MOSFET）兩種產品，主要用在電動車的馬達、充電樁中。
功率半導體業者指出，全世界能夠量產碳化矽金氧半場效電晶體的公司僅有3家，也因此，資本市場普遍認為，鴻海要在化合物半導體領域站穩腳步，挑戰難度可謂不小。
野村證券就指出，「鴻海需要和碳化矽晶圓、功率IC廠合作，例如，替這些業者代工，才能在技術上取得突破。」一位關注第3代半導體的分析師也對本刊表示，目前台灣化合物半導體業界還是先向海外買基板回來加工的模式，如果如鴻海所說和學術界合作（北京清華大學）「恐怕（離量產）時間還要很久。」
瑞銀證券也點出，半導體技術需求與鴻海所擁有的硬體製造核心優勢不同，因此，未來如何執行將是關鍵。6吋晶圓代工業者就說，「現在鴻海的狀況就是鍋碗瓢盆、爐灶都已經準備好，客戶也已經坐下來等著上菜，就差找到對的廚師把它煮出來。」顯然，由誰來執掌技術發展、產線發展進程，都會是鴻海接下來得面對的挑戰。
日前代表鴻海S次事業群簽約的鴻海副總經理陳偉銘，過去先在台積電與旗下封裝廠精材任職長達10年，後經歷自行創業、在太陽能電池大廠新日光擔任研發副總經理，投身鴻海S次事業群打造了IC設計、封裝新公司。未來，鴻海是否有更多半導體背景的專業經理人浮上枱面，值得持續關注。
