台積電（2330）12月6日於美國亞利桑那州新廠舉行首部機台進場典禮，除了美國總統拜登親赴現場發表演說外，現場可說是眾星雲集，出席貴賓包括美國商務部長雷蒙多、蘋果執行長庫克、超微（AMD）執行長蘇姿丰、輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳、艾司摩爾（ASML）執行長溫彼得（Peter Wennink）、美光（Micron）執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra），以及設備龍頭應用材料、科林研發、科磊、東京威力科創等公司執行長等，紛紛出席致賀。
台積電也在現場正式宣布，將加碼美國新廠投資至400億美元（超過新臺幣1.2兆元），並將興建第二座工廠，導入最先進的3奈米製程，預計2026年量產；原訂新廠的5奈米製程則推進為4奈米製程，並維持2024年量產計畫。
消息一出，各種猜測與擔憂浮現，也讓近期甚囂塵上的「掏空台灣」觀點再次成為爭議焦點。
掏空台灣？細解爭議
要探討「台積電赴美將掏空台灣」這個論點，我們得先定義何謂掏空。
根據相關媒體報導或網路討論，主要有兩派說法，一派是擔憂技術外流美國的「技術掏空」，另一派是認為人才將從台灣流失的「人才掏空」。
技術掏空？實際上台灣仍會維持製程領先
技術淘空的層面很多，但台積電深耕晶圓代工領域多年，已有一套完整的保密制度與專利技術壁壘，也身經百戰，毋需多慮。
至於說人才將技術與經驗帶離台灣，就會瓦解台積電的技術優勢，那當年曾任台積電營運長的蔣尚義、台積電資深研發長的梁孟松加入中芯國際，為何仍無法讓中國晶片製造擠身先進製程？因為實際上，先進製程的晶片生產，從原料、設備、設計到製造，是所有供應鏈共同合作的成果，缺一不可，這跟偷走「海綿寶寶」蟹老闆的秘密配方，就能製作「美味蟹堡」是完全不一樣的狀況。
另外，台積電目前已在台灣實現3奈米製程（N3），並預計於2023年下半年推進至N3E，至於2奈米製程則預計於2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。地點方面也有規劃，2奈米製（Ｎ2）預計設廠在新竹寶山、中科園區，甚至1奈米（Ｎ1）製程也規劃在桃園龍潭落腳。
因此到了2024年，美國亞利桑那州新廠開始量產4奈米製程（N4）時，台積電已大規模量產N3、N3E，並進入N2風險試產；而到了2026年美國廠開始量產Ｎ3、N3E製程時，台積電可能已經實現N2量產，所以台積電台灣總部仍將維持製程工藝領先，並將最先進的技術與研發團隊留在台灣。
誠如台積電董事長劉德音回應質疑時所說的，台灣的全國領導地位已然確立，相信最領先的技術、製造與產業環境，才是致勝關鍵，惟獨持續在台灣發展，才能因應全球變局。
