隨著晶片設計與製造愈發複雜與多樣，半導體產業也正在經歷重塑。市場預測，晶片和AI軟體設計公司在未來10年內可達到1兆美元（約新台幣32.19兆元）的總收入，其中輝達（NVIDIA）、台積電（TSMC）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）將會囊括近半數市場份額。
CUBE Research的分析師David Floyer根據Enterprise Technology Research的數據量化預測，至2028年，有4家公司將在半導體市場中持續保持領先地位。
David Floyer指出，輝達的複合年增長率為25%，銷售額將達1600億美元（約新台幣5.14兆元）。輝達在每秒兆次浮點運算（TFLOPS）方面的進步相當驚人，自2016年以來實現了加速計算的1000倍提升，而摩爾定律在十年內只實現100倍的改進。
輝達正致力於構建一個完整的平台解決方案，包括晶片、網路和軟體，並建立端到端的AI資料中心。分析師認為，如果可以持續提升效能，輝達5年內可達每秒100兆次浮點運算，幫助客戶微調架構，提高效能，節省成本，繼續主導AI資料中心市場。
台積電的年複合增長率為14%，營收1350億美元（約新台幣4.34兆元），預估A16 1.6nm製程將在2026年推出，屆時將會是晶片製造上的一個里程碑，預計將繼續保持全球第一代工廠的地位。
博通的年複合增長率為10%，營收580億美元（約新台幣1.86兆元）。博通透過併購與工程技術，在網路和AI晶片IP方面具有競爭優勢，並在解決連接GPU、CPU、NPU、加速器和高帶寬記憶體的難題上處於有利位置，預計半導體業務將在5年內將會增長至當前規模的1.6倍。
高通的年複合增長率為9%，營收為550億美元（約新台幣1.77兆元），高通在移動和AI PC市場上具有良好的定位，Windows AI PC堆疊的推出將為其帶來巨大助力。
分析指出，全球半導體生態系統預計在2028年超過9000億美元，到2030年將接近1兆美元，2023年至2028年的年複合成長率將達10%。包括晶片設計公司如高通、晶片製造商如台積電、以及同時進行設計和製造的公司如英特爾（Intel）、三星（Samsung）和美光科技（Micron），設備製造商如ASML和應用材料公司（Applied Materials），以及軟體供應商如Cadence都在這波浪潮中佔有關鍵地位。
半導體市場的未來發展
研究數據顯示，到2028年，輝達、台積電、博通和高通將佔據約45%的市場份額，其他主要公司包括英特爾（2%複合年增長率，營收540億美元）、ASML（7%複合年增長率，營收410億美元）、SK海力士（10%複合年增長率，營收400億美元）、三星（-1%複合年增長率，營收380億美元）、AMD（10%複合年增長率，營收370億美元）和應用材料公司（6%複合年增長率，營收350億美元）。
根據分析，未來五年內，半導體市場將經歷多個顯著變化，包括AI PC的興起縮短PC的生命周期，改變PC的實用壽命；基於Arm的設計在市場上佔據主導地位，並為企業帶來顯著的成本優勢；高帶寬記憶體（HBM）的需求也將推動記憶體供應商的增長。
