美國跨國科技公司微軟（Microsoft）主要業務包括研發、製造、授權及提供廣泛的電腦軟體服務，然而為了減少當前面臨的供應困境，微軟支持的OpenAI公司其實一直都有意設計和開發自家晶片。不過，OpenAI的執行長阿特曼（Sam Altman）近日卻傳出與台積電（TSMC）會談後，改變了自行開發晶片的主意，意外引起熱議。
根據科技外媒《The Information》報導，阿特曼曾計劃由自家公司打造晶片生產線，然而他過去對設廠開發能驅動AI軟體晶片所需的資金預估高達7兆美元，讓不少投資者望之卻步。不過，報導指出，阿特曼和台積電高層對話後改變了想法，OpenAI目前預計將籌組合資企業，專門負責晶片研發的工作，至於生產線則交由台積電負責；台積電更表示，若OpenAI承諾給予大量訂單，台積電也有意願分配產能。
報導指出，為了合資計劃，阿特曼已與另一晶片大廠博通（Broadcom）進行洽談。據了解，博通和輝達（NVIDIA）一樣，因其網絡和特定應用積體電路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）產品，成為另一熱門AI晶片股，上述產品能夠支持AI服務器連接，並允許開發者透過定制晶片來滿足在AI應用上需求；博通的股票在過去12個月內上漲了78%，而輝達的股票在同一時期內也上漲了157%。
不過，OpenAI的定制AI晶片在性能上恐與輝達的產品非常相似，但都至少要等到2026年才能上市。設計芯片需要多年的經驗，儘管台積電等有力製造商的興起有助簡化開發的過程，但公司仍需投入大量資金、時間和精力。
