台灣「護國神山」台積電第2季在全球晶圓代工市占率為62.3%，狠甩三星（Samsung）的11.5%市占率，更是蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等眾多高科技巨頭的合作夥伴，其產出的AI晶片動輒影響 CoWoS 產能，因此也讓台積電將在10月17日登場的法說會更受關注。不過，如今也有分析師指出，台積電先進封測技術向來遙遙領先，但他卻比較擔心微縮技術的發展趨緩、光刻機設備投資變貴，恐讓大客戶不願買單。
台積電產能綽綽有餘，卻仍有風險？
資深半導體產業分析師陸行之昨（7）日在粉專上PO文指出，雖然台積電明（2025）年底的 CoWoS 產能倍增有餘、將達75-80k/m，但目前除了國產設備公司「商萬精密」營收數字非常突出之外，「均豪精密」在第3季度季增12%、「志聖工業」則季減22%，因此也讓陸行之認為，CoWoS 產能尚未進一步擴增，「老實說，如果說這2家公司有接到 CoWoS 設備大單，到目前為止還真看不出來。」
至於市場看好的氣冷、水冷散熱與均熱片產業鏈，陸行之揭露，相關產業公司第3季度營收約在季增6%至12%之間、年增15%至20%之間，並未讓他感到特別驚艷。不過，陸行之也表示，在第2季度中，相關產業的毛利率確實有明顯改善，待看第3季度營業利潤率是否能更上層樓。
另外，陸行之在留言區表示，由於台積電掌控邏輯晶片製造及晶片整合架構，先進封測技術演進持續領先並沒問題，他反而更擔心「微縮」趨緩、光刻機設備投資變貴，大客戶不願買單。陸行之還指出，所幸 CoWoS 產能對台積電成本不算太貴，「要是不小心錯誤擴產被AI客戶坑，折舊攤提還是可控，但現在吃香喝辣的 CoWoS 產業鏈就會比較危險。」
CoWos 是什麼？
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種 3D IC（積體電路）封裝技術，由台積電開發，這種技術通過將多個晶片（chip）直接安裝在單一的晶圓（wafer）上，然後再將晶圓與基板（substrate）連接起來，從而達到高效能和高密度的晶片整合，並被廣泛應用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、資料中心等領域，特別是需要大量運算資源的應用場合。
CoWoS 技術優勢：
1. 高效能整合：將多個晶片緊密集成，能大幅提升數據傳輸速率，減少延遲。
2. 節省空間：垂直堆疊晶片的方式減少了封裝所需的空間。
3. 提高功耗效率：由於晶片之間的距離縮短，功耗更低，有助於提升系統整體效率。
4. 支持異構整合：可以在同一封裝內整合不同種類的晶片（如處理器、記憶體、I/O 晶片等），滿足多元化需求。
