台灣「護國神山」台積電第2季在全球晶圓代工市占率為62.3%，狠甩三星（Samsung）的11.5%市占率，該數字對於三星來說確實是個壞消息，更顯示出三星在競爭激烈的晶片製造業務中，一直難以跟上台積電等公司的步伐。不料，如今更有外媒指出，三星還有「2大難題」需要解決，若是無法解決，則恐無法再在未來的科技與晶片代工業中站穩腳步。
三星追不上台積電腳步！外媒揭「2大難題」
根據科技外媒《Technosports》報導，儘管三星率先採用了先進的3nm「環繞式閘極」（gate-all-around，GAA）半導體製造製程，讓相對較小的電晶體得以承載更多電流，但三星卻面臨著良率問題和生產效率低下的問題。報導直指，這些問題極大地阻礙了三星獲得與大客戶交易的機會，而台積電則早已做好準備，因台積電能夠快速可靠地交貨，成功贏得良好的聲譽。
台積電很快地就成為蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等眾多高科技巨頭的合作夥伴，在AI競爭激烈，以及對處理能力有更大需求的現今，這些科技公司都需要且渴望台積電的3nm技術，因為台積電的3nnm性能特徵似乎更好。
連谷歌都改找台積電！三星推「關鍵技術」保住市場地位
更重要的是，Google日前已將其未來的「單晶片系統」製造（System on a Chip，SoC，將電腦或其他電子系統整合到單一晶片的積體電路）從三星轉移到台積電，而不是像前幾代Tensor晶片一樣選擇三星代工，這對三星來說顯然將是個重大損失，再加上Google最近還面臨「供應量不足」的問題，這尤其對三星來說不是一個好兆頭。
為了應對挑戰，報導指出，三星正在加快下一代技術開發，包括計劃在2027年量產2nm晶片時，採用最新「背面電軌」晶片製造技術（Backside Power Delivery Network，BSPDN，又稱「晶背供電」，將供電的線路移至晶圓背面，讓供電和訊號分離、避免互相干擾，藉此提升供電效能）。
另一方面，台積電正在不斷進步，也與各大科技公司成為合作夥伴，這使得三星很難追上其腳步，但同時也使三星高層能夠加倍努力修復其生產效率低下、良率的問題。報導指出，最終決定三星在這個市場是否還有未來，取決於三星是否可以解決生產效率問題並快速創新，「這場競爭的結果將對科技的未來以及晶片在全球範圍內的流動帶來極大影響，因此三星下一步的行動，對其在不斷發展的半導體領域中的地位至關重要。」
