半導體封測廠「力成科技」成立於1997年，業務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試等，除了在2017年將生產基地擴展至日本，也在2018年為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。不料，力成昨（8）日召開董事會，決議終止海外存託憑證上市（GDRs），規劃將從盧森堡交易所下市。
力成擬終止海外存託憑證上市
力成昨日下午發布重大訊息指出，2006年1月23日初次發行海外存託憑證，並在盧森堡交易所掛牌發行，截至今（2024）年10月15日止，流通在外單位數為22單位（表彰普通股為44股）。基於成本及簡化作業考量，力成董事會決議，擬終止海外存託憑證發行，並於盧森堡交易所下市。
力成也代子公司晶兆成科技公告，向母公司取得新竹縣湖口鄉鳳工路土地及建物，使用權資產金額約新台幣1.96億元。力成表示，主要目的為營運生產使用。
根據資料，晶兆成科技由力成與日本晶圓測試廠Tera Probe共同投資成立，2017年正式加入力成集團，主要提供儲存與邏輯晶圓測試以及邏輯成品測試業務。
