連續十年，中正大學電機工程所團隊屢在國際電子電機工程學會（IEEE）國際微波會議學生設計競賽展現研究實力。今年中正電機團隊共有10位學生獲獎，其中電機所一年級陳榮傑、楊昕諺更奪得「載波聚合四工器模組」第一名，拿下1金3銀2銅。
「載波聚合四工器模組」可應用於手機、通訊系統，比賽中須改善隔離度、穿透係數、反射係數等，做出特性最好的電路。所以陳榮傑和楊昕諺把重點擺在提升「載波聚合四工器模組」的隔離度，花了4個月時間，挑出最佳的電路版本，與5組國外學生團隊在場上定勝負。
越挫越勇，焊接IC晶片「烤」出冠軍路
陳榮傑表示，剛開始遇到焊接IC晶片一直失敗，那時焊了一整天，大概5、6個只有1個能用，來回測試很多方法，最後終於找到最好的方法，就是用『烤』的。學生團隊發現用錫膏把IC晶片黏在電路板上，再放在烤盤加熱固定。
陳榮傑也說，「載波聚合四工器模組」是今年新增的比賽項目，雖然沒有前例可循，但中正學生仍打敗國外競爭對手，拿下冠軍。而比賽前沒什麼信心，現場比完才發現我們不比別人差，收穫很多也增加自己實力。
中正電機所團隊也在張盛富、張嘉展、吳建華、蔡作敏等多位教授帶領下，還有多位同學獲獎，包括黃士展、陳浩哲、劉家瑜、林郡慈、劉宗鑫等學生分別在「高效率功率放大器」、「5G行動通訊接收器模組」、「高靈敏度動作偵測雷達」等項目拿下第二名。而在「雙頻可調衰減缺陷帶濾波器」、「寬頻平衡—非平衡轉導器」項目則由黃昱仁、謝承宏、詹翔傑獲得第三名。
