德國、美國、日本近日紛紛為本國汽車產業向台灣政府求援，希望我國協助解決汽車晶片短缺問題；電玩迷期待已久的Sony新世代遊戲機PS5終於問世、蘋果剛發表的iPhone 12也攀上手機銷售冠軍，這兩項明星產品卻先後傳出產能不如預期，讓許多消費者至今向隅。美國對中國發起的科技戰，確實讓全世界的尖端產業陷入半導體不足的困境，但這些困境的共同解答，卻都指向台積電（TSMC）這家晶圓代工廠。為何一間代工企業竟能搖撼整個世界？
《日本經濟新聞》日前刊出專文，分析台灣的經濟部長王美花近日面對各國的車用晶片增產要求，為何敢於委婉回絕（「如果可以增產的話，我們會優先生產車用晶片」）。一方面當然是台積電的產能已經緊繃，根本沒有增產餘地；二方面則是台積電確實有拒絕的底氣，因為除了各國的大型車廠之外，包括蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、索尼（Sony）在內，都被台積電的產能所牽制，這些電子巨頭無不全力拜託台積電，希望可以早日拿到決定產品重要性能的台積電晶片。
台積電的產能除了左右當今一流電子消費品的生產進度，這家公司的股價過去一年更是翻倍暴漲，市值超過60兆日圓（約合新台幣16兆），晉身全球前十大市值公司之列。《日經》分析，台積電取得如此成果，其實從1987年的創立之初，就站穩了卡位的關鍵第一步：因為台積電創立的前一年，美國與日本才剛剛簽訂了半導體協定。
《日經》指出，日本在二戰後經歷長期的高速成長，與美國之間出現了大幅度的貿易逆差。美國政府將晉升全球第二大經濟體的日本視為勁敵，從1970年代開始透過各種法律手段與協商折衝，全力遏止日本明星產業的繼續發展。以半導體來說，當時日本NEC、東芝、日立的產品壟斷了世界半導體市場的前幾名，但美國與日本在1986年簽訂《美日半導體協定》後，日方除了被迫同意不在美國市場傾銷，日本的半導體產品價格也被迫提高，好讓美國的競爭對手提高市佔率。
當時半導體產業的主流還是「垂直整合」，亦即從設計到製造大多是由一家公司包辦。但美國對日本半導體產業發起反攻之際，「水平分工」也開始成為半導體產業的全新經營模式。因為美國的半導體產業專注於上游的設計與研發，但以美國工資來說在國內製造並不划算，勢必要將投資巨大、附加價值卻不大的半導體下游工作外包給其他國家，方能降低成本。《日經》指出，欠缺天然資源的小小台灣，當時便敏銳地察覺到這個半導體業界的巨大變化。
台灣政府當年以「全球半導體產業將出現巨變，這將是台灣的重大機遇」為由，說服在美國半導體業界耕耘多年的張忠謀回國創業。美日簽署半導體協議不過第二年，張忠謀就成立了台灣積體電路製造（台積電），並且在美國半導體產業的「水平分工」模式下，以較低的製造成本接到生產訂單，公司一創立就快速躍入成長期。2010年代登場的智慧型手機，更讓台積電的成長腳步持續加速，而且他們更將代工所得的鉅額資金全部投入製程研發，進一步在代工產業中成為領頭羊，並且帶來更多訂單、甚至在生產技術方面獨佔鰲頭，在奈米製程方面技不如人的三星、英特爾跟中芯，都被狠狠甩開。
《日經》指出，目前全世界能夠生產尖端半導體的企業就屬台積電、三星電子、英特爾三家，但英特爾的實力已大不如前。美國半導體產業「沒有工廠」的經營模式，雖然也催生了高通、英偉達（NVIDIA）等企業，但是台積電在「水平分工」的模式下擁有美國未能預料的強大影響力，也讓秉持「無工廠」哲學的美國半導體產業深感焦慮與不安。
近年美國與中國大打貿易戰、科技戰，美國政府通過制裁中芯國際（SMIC）對中國施壓，結果導致前所未有的半導體短缺困境，台積電的訂單卻因此進一步增加。由於美國挑起與中國之間的矛盾，台積電的地緣政治風險也進一步被放大。但台積電目前也打算在南京大量增產，為中國客戶提供更多晶片。《日經》表示，過去美國因為生產成本過高，將半導體的製造環節全都丟給亞洲國家負責，甚至對亞洲代工業採取敵視態度，如今又出於「國家安全」的理由拚命拉攏台積電，前後態度的對照實在讓人感到諷刺。
《日經》最後也提醒世人，從半導體業界的歷史來看，每次美國挑起事端，就會打破這個產業原本的平衡。如果美方再次對半導體業界出手，台積電的命運與前景會是什麼，《日經》並沒有答案，不過以台積電為中心的混亂局面，恐怕還會持續一段時間。
— Chou Hui-Chi (@SumiKeiki) January 27, 2021
▶︎台湾TSMC、生産技術で独走 インテルなど追随許さず https://t.co/36B38k9Fyx pic.twitter.com/l7pvjf25Zw
