韓國半導體大廠三星電子（Samsung Electronics）6月30日宣佈2022年下半年起率先開始量產3奈米的半導體晶片（chip，又稱晶片）。面對挑戰，全球晶片代工龍頭台積電（TSMC）數天後在年度技術論壇上宣佈其3奈米製程（泛指產品生產加工的過程）將如期於下半年進入量產。
台積電是蘋果手機及iPad等產品處理器的獨家供應商，多年前從三星手上拿走蘋果晶片代工訂單。有評論稱，三星若要「彎道超車」，亦即超越台積電現有的5奈米晶片製程，拿回蘋果等大客戶訂單，此次生產3奈米晶片是極為重要的一步。
新一波半導體大戰再起。
根據半導體研究機構集邦諮詢（Trendforce）今年4月發佈的統計，2022年第1季度台積電在全球市場市的佔有率以53.6%位居第一，三星電子以16.3%位居第二。三星晶片的良品率（一般指合格產品數量在總產品數量中所佔的比率，又稱良率）一直被業界認為是其主要痛處。根據台灣《經濟日報》報導，業界估計三星晶圓代工3奈米良品率可能低於60%，意味著需要與客戶協商量產問題，在考慮漲價轉嫁生產成本的情況下，才能量產。
面對三星宣佈下半年量產3納米的「超車」舉動，科技界關注台積電能否持續佔據市場優勢。這也包含台積電宣稱2025年將生產的2奈米晶片的進度如何。而就三星而言，面對總體晶圓代工良率長期落後於台積電的困境，此次率先以新的環繞式柵極（GAA）製程生產高端3奈米晶片，未來成效如何都是產業界焦點。
除了技術及市場競爭之外，被稱為本世紀石油的半導體晶片從材料研發、晶片設計，到代工及下游的銷售，整個生產鏈都充滿國際地緣政治鑿痕。
新加坡國立大學李光耀管理學院資深研究員艾力克斯·卡普里 （Alex Capri ）向BBC分析，從地緣政治的角度來看，三星與台積電的競爭可以從他們選擇向誰出售先進晶片看出端倪，尤其是在中國市場方面的考慮。
中國一直是這兩個全球最大晶片廠的最大客戶，兩公司在中國多年來的競爭一直是全球半導體的焦點。卡普里表示，對於與中國抗衡的G7集團來說，他們肯定會確保能安全可靠地獲得高端晶片，並「同時努力阻止北京追趕，並最終能夠自產自足地製造高端晶片」。
「良率」定成敗？
根據韓聯社報導，新一代3奈米晶片是基於尖端半導體製造技術——環繞式柵極（Gate-All-Around，GAA）技術。三星稱，與現有台積電生產5奈米晶片的鰭式場效電晶體（FinFET）製程相比，環繞式柵極技術允許晶片的尺寸縮小35%、能耗降低50%，而性能能夠提高30%。
