為了提升美國國內的高科技產業,以與中國競爭,美國總統拜登9日簽署《晶片及科學法》生效,該法授權政府投入2800億美元,其中520億美元是特別針對半導體產業。另外,美國也邀請台灣、南韓、日本加入「晶片四方聯盟」,而《韓民族日報》稱,相較於南韓參與的重要性,台灣才是核心議題。
《晶片及科學法》(Chips and Science Act)全名為《為美國生產半導體創造有利刺激法》(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)。該法於2021年7月提出,美國聯邦參議院2022年7月27日通過修正版,隔日聯邦眾議院也通過。
美國白宮9日發布關於《晶片及科學法》的內容概要,直言該法會降低開支、創造就業、強化供應鏈和反制中國,而提供給業者的資金有強健護欄,確保資金接受方不會在中國和受關切國家設立特定設施,也會預防接受方用此資金回購股票或股東分紅。
WATCH LIVE: Biden signs CHIPS and Science Act to stimulate U.S. semiconductor production
— PBS NewsHour (@NewsHour) August 9, 2022
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拜登(Joe Biden)9日在白宮玫瑰園的法案簽署儀式上說:「晶片產業未來會在美國製造。」《晶片及科學法》授權政府投入2800億美元,其中520億美元(約新台幣1.5兆元)用於半導體產業。美國公視(PBS)指出,記憶體大廠「美光」(Micron)將宣布400億美元計畫,提升美國國內的記憶體生產。
美國砸1.5兆提升晶片生產能力
美國手機晶片廠「高通」(Qualcomm)與半導體公司「格羅方德」(又稱格芯,GlobalFoundries)也將公布42億美元計畫,擴大在紐約州的晶片廠。此外,為了與中國競爭,美國也邀請台灣、日本及南韓組成「晶片四方聯盟」(Chip 4),原本猶豫不決的南韓7日確定會參加預計9月初舉行的預備會議。
南韓的顧慮在於中國,因為南韓大廠「三星電子」(Samsung Electronics)和SK海力士(SK hynix)擔心遭到中國報復。《韓國先驅報》(The Korea Herald)8日引述南韓Sangsangin投資安全顧問公司分析師傑伊‧金(Jay Kim)說法稱:「南韓確信會加入Chip 4。」
「考量(南韓)約3成記憶體晶片出口至中國,若報復成真,對南韓衝擊非常大」,傑伊‧金表示,「但另一方面而言,基於中國有7成晶片是從南韓進口,報復南韓晶片製造產業是不太可能...... 不過不能排除報復南韓其他產業,或對晶片供應鏈至關重要的先進材料產業的可能性」。