全球地緣政治效應持續發酵，不少台廠陸續遷移至東南亞，包括馬來西亞、越南、印度等，美國製造更馬不停蹄，美國政府加緊腳步吸引半導體廠到當地設廠，更積極與台系一線半導體供應鏈互動密切。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488）於美國時間12月1日在美國德州謝爾曼市舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America 動土典禮。（延伸閱讀：地緣政治效應發酵！台廠陸續進駐大馬 封測龍頭馬來西亞5年砸3億美元擴廠）
德州謝爾曼市為環球晶美國子公司 GlobiTech 所在地，此新廠房佔地58公頃，環球晶表示，可提供未來階段式擴建提供充足的空間，但並未詳述初期產能規劃；預計兩年內可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產，按推算最快約莫2024年末即可量產，和今年7月表示預計2025年開出產能時間點相去不遠，最高月產能將達120萬片。
台積電將於下周二（12/6）於美國亞利桑那州鳳凰城舉行進機典禮，就連美國總統拜登都將親臨參訪，顯見美國政府對於台灣世界級大廠的進駐重視程度。（延伸閱讀：台積電美國廠12/6進機典禮 3奈米視情況隨時準備導入）
環球晶昨日（12/1）的動土典禮同具意義，超過200位貴賓蒞臨現場，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府，凸顯環球晶在美國半導體供應鏈的戰略地位。
環球晶此次於美國的擴產計畫將打造美國本土睽違20多年的首座矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口；美國半導體製造廠雖不斷成長，然本土矽晶圓供應量已跌至1%以下，顯見美國本土晶圓供應短缺問題嚴重。
美國晶片法案與州政府/地方政府的獎勵措施以及美國本土客戶的強力支持，成就了環球晶圓此項重大擴產計畫，且近期的疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛紛與環球晶圓簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等利基市場。
環球晶董事長徐秀蘭先前表示，在評估設廠時，與美國幕僚互動密切，更與商務部長及其幕僚持續溝通，就連德州州長也曾去參訪環球晶美國工廠。
徐秀蘭先前指出，把半導體生產環節攤開來看，矽晶圓在美國生產佔比僅1%不到，矽晶圓是美國市場缺乏的一環，可彌補半導體供應鏈的關鍵缺口，因此落腳美國，補足當地的綠色解決方案，因此，選擇美國設廠，最大考慮還是環球晶的美國客戶，補助是重要的加分項，但不是唯一因素。
