台灣花蓮3日的7.2強震登上《路透》、《彭博新聞》等多家外媒當天的頭條，雖然這場地震的災情不算大，不過英國《金融時報》直接點出了台灣震災備受全球矚目的原因：這次地牛翻身讓全球晶片供應鏈都處在地震的風險與威脅之中；《彭博新聞》更表示「全球晶片生產可能中斷」，包括半導體業界與美方官員早就指出，將最先進半導體生產的重鎮放在一座飽受軍事威脅與地震衝擊的島嶼上，實在非常危險。
《彭博新聞》3日將〈台灣評估地震影響，台積電暫停部分晶片生產〉（TSMC Halts Some Chipmaking as Taiwan Gauges Quake Fallout）這則新聞掛上網站首頁，強調台灣發生「25年來最大地震」（亦即1999年921之後的最大地震）之後，台積電等台灣半導體產業隨即停止部分晶片生產、疏散廠區員工，引發各界對全球科技供應鏈中斷的擔憂，台積電當天的股價也下跌1.3%。
巴克萊銀行的分析師表示，晶圓生產的任何停頓都有可能打亂產製過程，尤其是製造精密半導體需要在真空狀態下全天候運行數週，這次地震讓工廠一度中斷，可能讓某些正在生產的高階晶片出現問題。《金融時報》指出，晶片的製造過程不能容忍一點灰塵和碎片，否則就會因為異物汙染出現問題，即便只是最輕微的震動，也可能讓整批晶圓的良率大幅降低。台積電與三星會選擇美國的亞利桑那州與德克薩斯州作爲工廠的落腳之處，這一點恐怕並非巧合，連英特爾在亞利桑那州也有晶圓廠—畢竟這兩州的地震風險較低，有助於降低因為地震造成製程中斷的風險。
《彭博新聞》強調，包括智慧型手機與人工智慧所需的最高階晶片，有九成左右都產自台灣。不過美國官員意識到中國政府對台灣的威脅使其成為潛在的軍事熱點，加上台灣地處地震頻發地帶，隨時都會受到自然災害的衝擊，因此美國正在推動包括台積電在內的半導體產業盡可能在地理上分散配置。然而這項工作需要時間，台灣目前仍是最重要的尖端半導體產地，美光等美國公司也仍在台灣維持主要業務。新加坡《海峽時報》也說，台灣25年來的最大地震中斷了半導體的生產，可能對科技產業乃至全球經濟造成影響。
《金融時報》指出，其實不只擁有42條活斷層的台灣受到地震威脅，包括日本也位於地震頻發的高風險區域，光是台灣與日本就有將近200家晶片製造工廠。由於全世界大約九成地震都發生在環太平洋的「火環帶」（Ring of Fire），南韓與中國雖然被認為地震發生的頻率沒有那麼高，與世界其他區域相比仍算是飽受地震威脅。換句話說，擁有全球將近四分之三晶片廠（以及幾乎全部尖端晶片製造產能）的這幾個亞洲國家，幾乎都逃不掉地震的威脅。當地震發生，即便廠房沒有立刻受到損害，工廠也會關閉數週進行徹底檢查，即便只是重新啓動複雜的晶片生產設施，可能也需要長達兩週的時間，因此無法排除全球晶片供應鍊中斷的可能性。
