美中科技戰越演越烈，美國更在2020年開始祭出「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule，FDPR）對付中國，藉此打擊中國華為（Huawei）在全球半導體供應鏈中的角色。不料，美國如今更傳出計劃發佈FDPR的新規定，擴大阻止部分國家向中國晶片製造商出口半導體製造設備，其中包括坐擁「護國神山」台積電的台灣！
根據外媒《路透社》（Reuters）報導，據消息人士透露，拜登政府計劃發佈一項新規定，藉此擴大阻止部分國家向中國晶片製造商出口半導體製造設備的權力，但日本、荷蘭和韓國等盟國則被排除在外，而這也代表主要晶片設備製造商如艾思摩爾（Advanced Semiconductor Materials Lithography，ASML）、東京威力科創（Tokyo Electron）不會受到影響。
消息曝光後，ASML股價30日早盤上漲6.5%，東京威力科創的股價也以上漲7.4%收盤。其他日本晶片相關設備製造商也有強勁上漲，包括SCREEN控股（Screen Holdings）上漲9%、愛德萬測試（Advantest Corporation）上漲4.5%。
報導指出，該新規定其實是FDPR的擴展，將禁止中國約6家投入先進製程的晶圓廠進口來自他國的設備，其中包括以色列、台灣、新加坡和馬來西亞。不過，目前尚無法確定哪些中國晶片製造廠將受到影響，且該新規定目前還在草案階段，內容可能還會更改，但預計會在8月公佈；負責監督出口管制的美國商務部發言人截至發稿前尚未對外正式回應。
消息人士表示，美國這次最新的出口管制方案，還包括嚴格審核外國產品何時應受美國控制，藉此填補FDPR的漏洞，例如若某設備含有美國技術的晶片，則該設備恐將受限於FDPR、無法出口。美國還計劃將約120家中國企業加入該受限貿易名單，包括6家晶圓廠、電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）供應商和半導體相關公司。
另外，除了日本、荷蘭和韓國，新規定的草案還列出將豁免其他30多個同屬「A:5」的國家（A:5包含一些與美國有密切合作關係且被認為是安全可靠的國家，這些國家通常享有較寬鬆的出口管制），其中包括澳洲、加拿大、比利時、芬蘭、丹麥、法國、德國、冰島等。
不是第一次用FDPR限制中國技術發展
為了阻止可能有利於中國軍事的超級計算和AI技術方面的突破，美國在2022、2023年都對中國實施了晶片和晶片製造設備的出口管制，然而目前處於草案因豁免日本、荷蘭和韓國，顯然影響力受到局限，而這也凸顯出拜登政府雖然希望藉此繼續施壓中國迅速發展的半導體產業，但也不想激怒重要盟友。
FDPR規定，如果產品是以美國技術製造，則美國政府有權阻止或干預其銷售，其應用范圍不只是美國國內，也包括在外國製造的產品。FDPR目前被用來阻止中國科技巨頭華為獲取在國外製造的晶片，但這也讓華為為了解決如此困境，決定自行研發晶片，搖身一變成為現今中國先進晶片生產和開發的核心。
中方發聲了
對此，中國外交部發言人林劍表示，美國此舉實則試圖「脅迫其他國家壓制中國的半導體產業」，破壞全球貿易，損害所有相關方利益，林劍還表示，中國希望相關國家抵制美國該要求，才能維護自身長期利益，「遏制和壓制無法阻止中國的發展，只會增強中國發展科技自立的決心和能力。」
