三星電子8日公佈今年第三季部分財報，銷售額79兆韓元、營業利潤9.1兆韓元，與第二季相比營業利潤下降了12.84%，三星晶片部門主管、DS部門長全永鉉表示：成果未能達到市場預期，特向客戶、投資者、員工致歉。
《朝鮮日報》指出，三星電子8日公佈的第三季暫定業績，不含晶片、智慧型手機、電視家電等部門的數據。分析認為，晶片景氣恢復不及預期，導致三星的營業利潤不斷下調預期。尤其三星電子佔優勢的DRAM需求恢復太慢，價格和出貨量都低迷不振，雖然高頻寬記憶體（HBM）拜AI熱潮之賜需求旺盛，但據傳三星電子被傳尚未通過輝達的品質測試。
三星電子解釋：「儘管伺服器和HBM需求堅挺，但記憶體業務仍受到了部分手機廠商調整庫存、以及中國記憶體企業的成熟流程產品供應增加，導致業績下滑。」全永鉉表示，管理階層將帶頭創造重振契機，不過全永鉉今年5月出任三星電子的晶片業務主管，被視為是晶片業務的「救援投手」。
儘管在儲存晶片價格飆升後，其預期營業利潤較去年同期成長了近兩倍，但與今年第二季相比卻下降了近13%。在過去六個月裡，三星電子的股價下跌了近30%，原因是人們越來越擔心其在人工智慧系統所用尖端晶片方面的競爭力。
新韓證券（Shinhan Securities）分析師金賢泰表示：「隨著傳統記憶體需求放緩和智慧型手機需求低於預期，加之其進入先進高頻寬記憶體市場的時間比競爭對手晚，人們的擔憂情緒加劇。」麥格理（Macquarie）分析師警告，在筆電和PC需求放緩的背景下，記憶體可能出現供應過剩，三星甚至可能失去市場的領先地位。
三星正在努力縮小與台積電方面的差距，不過麥格理分析師警告，由於缺乏重要客戶，三星在德州泰勒市價值170億美元的晶圓廠，可能成爲一項「巨大的擱淺資產」。輝達的HBM晶片主要供應商SK海力士上個月表示，已開始量產12層HBM3E晶片，拉大了與三星的技術差距。據報導，三星的HBM3E晶片尚未透過輝達的鑑定測試。
