美中科技戰未歇，近年美國政府持續對中國半導體大力制裁。中國科技巨頭華為（HUAWEI）本月初才推出新Mate 70系列，但學者、《晶片戰爭》作者米勒（Chris Miller）指出，華為新機所使用的中芯（SMIC）晶片落後台積電約5到6年，代表運算能力可能有3倍的落後。
華為近日於國際市場一口氣發表HUAWEI Mate X6、 nova 13系列及FreeBuds Pro 4等新品。然而於12月4日正式開賣的Mate 70系列旗艦手機，雖搭載最新一代處理器「麒麟9020」，但華為始終未透露具體的處理晶片細節，實際效能仍是一團迷霧；甚至傳出有網友實測後，發現Mate 70連iPhone 11都不如。
另外，研調機構TechInsights在11日發布報告指出，經拆解後發現，華為最新的Mate 70 Pro Plus手機內的麒麟9020芯片，僅是在前身「9010」上進行改進，採用了與2023年Mate 60 Pro相同的7納米技術。外媒報導指出，這顯示華為在技術上，仍落後台積電5年左右。
對於中國晶片與台積電的實際差距，根據《中央社》報導，米勒在《外交政策》（Foreign Policy）專訪中指出，落後5、6年聽起來或許不多，但若從摩爾定律（Moore's law），晶片運算能力約每2年翻倍一次，這可能代表落後尖端科技達到3倍。
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