日月光半導體製造股份有限公司（下稱「日月光」）擬公開收購取得矽品精密工業股份有限公司（下稱「矽品」）最多770,000,000股一案，目前正由公平交易委員會（下稱「公平會」）依法審理結合申報。日月光原本不願對外公開主動發言，以利公平會得基於我國所需的高科技產業政策及競爭政策，公平、客觀審理本結合案，但鑑於近日矽品及部分人士之發言，顯有與事實不符之處，日月光為避免該等言論混淆公眾視聽，進而損及投資人權益，特此澄清並說明相關事實如下：
問：為何台灣半導體封測業應尋求整合？
答：
1. 目前台灣半導體封測業正面臨如下之諸多挑戰，而應積極尋求因應之道：
a. 全球半導體產業近年來之成長因終端產品銷售動能不足而進入成長停滯之狀態
b. 為擴大規模與提升競爭力，半導體產業近年來整併風潮大起。 例如IDM業者Intel併購Altera、ON Semiconductor併購Fairchild、NXP併購 Freescale、IC設計業者Avago併購Broadcom、聯發科併購數個IC設計公司、封測業者中國江蘇長電併購STATS ChipPAC、中國南通富士通購入IDM業者AMD之封測廠及Amkor併購J-Devices等。中國大陸、韓國等，亦以國家之力提供資金或其他方式，大力協助當地半導體業者之整併及擴張，以大幅提升其競爭能力。該等併購為台灣封測業者帶來更強勁的威脅。
面對上述的挑戰，台灣封測業若僅維持現狀將成「溫水煮青蛙」：不同於台灣lC設計業及晶圓製造（聯發科、台積電）皆有全球髙市占及經濟規模，台灣封測廠商原已囿於規模，如繼續重複投資、浪費資源，致成本無法降低，終將因無力競爭而被淘汰，進而成為台灣整體半導體產業的瓶頸及斷層，嚴重影響台灣半導體產業整體的發展。
2. 然若透過整合，台灣封測業者即可：
a. 強化資源運用效率，有效提升台灣封測業之技術水準、降低成本
b. 整合資源，加速配合新封測技術如系統級封裝（System-in-Package，簡稱SiP）之需求，以確保台灣封測業者長遠的競爭利基
c. 掌握未來五年400至500億美元之SiP及模組市場新藍海（幾乎是今日封測市場的全部規模），而因SiP技術之發展需要大量優質人力及資金之挹注及零件、材料及設備廠商的配合，故能順利掌握此市場先機，即可強化台灣封測及相關產業整體發展，健全台灣封測產業體質並在台灣創造更多的就業機會。
3. 總而言之，台灣封測產業整合乃攸關台灣半導體產業是否能繼續生存與發展的大是大非問題，絕不是爭奪經營權的私利問題。
