因此，在同樣邏輯下，這面主打「愛用國貨」、藉此提升半導體自製率的大旗，未來將透過大基金、政策補貼等力量，滲透到對岸的晶圓代工廠、IC設計廠，甚至終端產品的品牌廠與組裝廠，去引導各家業者採購國產的晶片、設備、材料，「所以未來台灣的IC設計業者像聯發科，也會受到這個現象的影響！」吳金榮指出。
一名國內研究機構的分析師則認為，就中國提升半導體自製率的發展來看，「這對聯發科來說，確實是有風險的，」但要注意的是，中國手機廠的自製晶片，可能不會這麼快問世，「畢竟現在手機市場的成長率不再，未來中國業者還會不會砸錢投入（研發晶片）、然後對台廠產生衝擊？還得再觀察。」
至於對「護國神山」台積電的影響，雖然不能說沒有，但影響性將是所有台灣業者裡最輕微的，原因，就是這家不斷追求先進製程的公司，全年有超過6成營收是該製程所貢獻，而來自成熟製程的營收占比，僅30多個百分比。
台灣業者該省思的事
對岸上中下游全包 風險浮現
以賽亞調研副總經理陳逸萍分析，台積電在16奈米以下先進製程的龍頭地位，使得未來即使像OPPO、小米等業者的自研晶片要投片，也會選擇向台積電下單，像對岸IC設計廠「紫光展銳」，明年有一款將供應給三星的4G整合晶片，就是採用台積電12奈米的製程。
儘管以過去1年中國半導體廠「爛尾樓」事件頻傳、建廠跳票的紀錄來看，未來中芯等業者的新產能，是否會如期投產？仍是未知數；但，台灣半導體業者仍得思考，既然提升純本土「自製率」就是對岸發展半導體的主旋律，我們又該怎麼遠離風險？
「對標」國際大咖，或許是一條路。陳逸萍指出，半導體產業的特性除了資本密集外，另一個特性，就是技術密集，事實上，即使台灣的IC設計龍頭聯發科，去年的研發費用，仍落後其同業高通、輝達、博通，「台灣廠商要有一個思維是，如果我要在我的領域成為世界第一，那我的研發費用要多少？」
吳金榮也表示，中國品牌在手機、電視強勢的市占率，將導致未來可能由下而上，導入由陸廠設計、製造的半導體，未來，台灣的半導體廠能走的路，「就是發展特殊製程與功能，像格羅方德就發展AI（人工智慧）晶片，或是開發CMOS（互補式金屬氧化物半導體）、DOMS（雙重擴散金氧半場效電晶體）的高壓製程，這些投資都沒那麼大，而且還可以綁一些客戶。」
事實上，隨著汽車電動化、物聯網設備AI化，未來半導體的用量與應用範圍，被認為將較過去更多且更多元，當新藍海逐漸浮現，以技術見長的台灣業者，誰能捷足先登這些未來的新境地，將是置身於風暴之外的唯一道路。
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文／侯良儒
責任編輯／郭家宏
