中國兩大戰略目標：原油與積體電路
如果細看「中國製造2025」十大重點領域可以發現，除了新材料與生物醫藥兩項外，其餘八項不管是消費端資訊技術（手機）或是新能源汽車、那怕是高性能醫療器械或是智慧農業機械裝備，其核心運算元件都脫離不了半導體。目前中國雖然號稱全球資通訊產品最大的生產基地，2014年電子生產規模占全球產量達到81％，但若以所有電子設備內部之核心半導體關鍵元件——積體電路(IC)計算，中國卻需要向國外進口高達90％。在2016年積體電路進口額達到2270億美元，甚至遠高於重要民生與戰略物資的進口原油的1165億美元。中國為了確保原油輸入路線，分別與巴基斯坦、斯里蘭卡與緬甸合作港口，而積體電路生產計畫幾乎為「中國製造 2025」的基石。
積體電路角色重要超過30年前
歷史上根據積體電路所發生的貿易戰爭，另一次就是發生在30年前的美日之間。當年日本在DRAM產業幾乎把美國廠商打的滿地找牙，就連現在的Intel當年也是日本廠商的手下敗將，原先製造DRAM的Intel才轉型大力發展微處理器，最後成為PC世界的霸主（或者Intel也應該感謝日本廠商），而現在使用半導體產品不只在國防與工業產品，甚至普及在你我生活周遭，從手機、電視甚至冰箱與冷氣機到汽車，與30年前DRAM主要的應用只在個人電腦內差距十分巨大。這就是中國極力發展「中國製造 2025」計畫的目標，最近中興(ZTE)被美國商務部處罰的事件，更凸顯了此現象，美國的半導體供應商或許會因為此事件而受皮肉傷，但對中興而言卻是致命的打擊。
中國各種積體電路業發展現狀
目前在中國發展最好的半導體為設計業，2017年全球市佔率11％、排名第三。但除了華為系統的海思以外，其他公司產品以低階消費性產品為主，關鍵IP的掌握度幾乎沒有。其次發展為晶圓代工，但仍落後第一線大廠如Intel或是台積電等高達兩個世代以上，封裝業雖也排名世界第三，但也屬低階封裝。另外一個在現在以及未來越來越重要的記憶體。除了小容量NOR以外，記憶體兩個最重要產品：DRAM與NAND，中國在2017年以前自製率幾乎為零。2015年開始，發展記憶體成了中國國家重點發展計畫。
中國發展DRAM與NAND現況
在近日於中國合肥舉辦的「國家集成電路重大專項走進安徽活動」中，長鑫存儲技術有限公司董事長、睿力集成電路有限公司首席執行官王寧國介紹了合肥長鑫存儲項目的 5 年規劃：2018 年 1 月一廠廠房建設完成並開始設備安裝、2018 年底量產 8Gb DDR4 工程樣品、2019 年 3 季度量產 8Gb LPDDR4、2019 年底實現產能 2 萬片/月；2020 年開始規劃二廠建設；2021 年完成 17 納米技術研發。王寧國表示希望 2018 年底第一個中國自主研發的 DRAM 芯片能夠在合肥誕生。
