晶圓雙雄，兩次拉開製程技術
在 2000 年左右，因隨電晶體愈做愈小，線寬也愈來愈小，這麼一來就產生了電阻跟電容之間的時間差，造成處理效率上的延遲。正當台積電準備自行開發 0.13 微米製程技術來克服問題時，IBM 同時找上了聯電和台積電，詢問合作開發的意願。不過，IBM 強勢要求合作方把製程拉到美國。
曾繁城在接受媒體訪問時形容，「IBM 要求台積放棄自己的研發，這不公平、不合理，等於全部掐住我的脖子，要我把自己的命脈交到你手裡。」曾繁城向張忠謀報告，要開發 0.13 微米自主製程時，張忠謀問過他，「有沒有信心、有沒有把握？」曾繁城回答，「有」。
這一聲「有」，決定了台積電走向「銅製程」發展的方向，而聯電則選擇成為 IBM 的合作夥伴，停掉了台北的研發團隊。從此，台積與聯電在製程技術上，走向完全不同的道路。聯電偏向商業性整合，例如找一些 IC 公司入股，結合成一個大聯盟；而台積電則是在自主研發上堅持。日後，輝達創辦人黃仁勳曾公開表示，「0.13 微米改造了台積電。」
兩家公司在製程技術上的第二次拉開，是在 28 奈米製程上。原本宣布退休的張忠謀在 2009 年 6 月回任台積電執行長。回任後他做了一個很重要的決策——將 2010 年資本支出上調一倍，增加到 59 億美元，帶領台積電創造 28 奈米製程傳奇。當時，另一陣營 IBM 和三星，也正在聯手研究 28 奈米。
28 奈米製程的關鍵技術在於：先閘極（Gate-first）與後閘極（Gate-last）。其他大廠格羅方德跟三星選擇先閘極，只有台積電用後閘極，後閘極技術難度和成本較高，但效率較高，技術應用較佳。為了 28 奈米的後閘極技術，台積電花五年時間突破，此後不僅在技術上拉高競爭障礙，也拉近與三星的差距，最後更在 18 奈米的 iPhone A10 Fusion 戰役中打敗三星，一舉吃下大單。
在不斷砸錢，看不到曙光與盡頭的五年研發路上，堅定方向往前走是很難的。2011 年下半年台積電 28 奈米製程開始量產，反觀聯電到 2014 年才量產，足足落後近三年。比起 0.13 微米的競爭，28 奈米是一個更大的勝出。
28 奈米是台積電企業發展史上非常重要的里程碑，也樹立了台積電鼓勵員工不怕犯錯、勇於提出想法的企業文化。在研發 28 奈米時碰到很多困難，每個小組在上午把問題丟出來；到了下午，主管開會找出癥結，再丟回去。下面的人根據管理階層的互動，找出問題後再把答案送上去；管理階層再考慮所有條件和限制，排除某些可能再拋回去。就這樣，反覆來回，一直不斷突破，先不論技術上的突破，光是工作態度，就讓台積電在 28 奈米拉開了實力。
