超微（AMD）「MI300」資料中心級晶片傳出有延宕跡象，分析人士相信，已取得足夠CoWoS先進封裝技術產能的輝達（Nvidia Corp.）有望從中受惠。
輝達取得先進封裝產能，資料中心營收有望成長4倍
CNBC、MarketWatch等外電報導，KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh 10日稍晚發表研究報告指出，MI300延宕可望在今（2023）年下半釋放較多產能，而已鞏固足夠CoWoS產能的輝達，2024年的資料中心營收有機會成長四倍。
Vinh表示，調查亞洲通路後發現，輝達將迎來強勁的生成式人工智慧（AI）伺服器需求，不只來自雲端，企業、AI新創商也需求若渴。
Vinh決定將輝達目標價從500美元上修至550美元。
Vinh並指出，雖然與輝達「正向」的通路調查結果相較，超微「多空雜陳」，但他依舊決定將超微目標價從150美元上修至160美元。
Vinh說，超微近期挑戰包括MI300 AI伺服器延宕、搭載高階Phoenix Ryzen 7040處理器的筆電有穩定問題，但其AI伺服器已獲得「El Capitan」超級電腦、微軟（Microsoft）及Meta採納，相信超微2024年的AI相關營收有望遠超過20億美元。
超微受到市場傳出MI300可能延宕衝擊，11日股價下滑1.99%、收111.32美元。輝達則上漲0.53%、收424.05美元。輝達晶圓代工夥伴台積電（2330）ADR同步上漲1.49%、收101.26美元。
台積電封裝超越三星 輝達AI大單贏者全拿
韓媒直指，台積電（2330）之所以能將輝達AI訂單贏者全拿，先進「CoWoS」封裝技術功不可沒，也是三星電子（Samsung Electronics Co.）即便去（2022）年搶先推出3奈米製程、依舊拿不到訂單的原因。
BusinessKorea 7月3日報導，台積電能獨家代工輝達晶片，主要是拜先進CoWoS封裝技術之賜。AI晶片需要快速有效處理資料，封裝技術可提高半導體表現，成為近來已觸微縮極限的先進製程特別強調的重點。
根據報導，封裝製程中，晶片以3D立體方式堆疊，可縮短晶片彼此間的距離、加快連結速度，進而將效能提高50%以上。晶片堆疊、封裝的方式，會對效能表現帶來巨大差異。台積電2012年首度推出CoWoS封裝技術且持續升級至今，全球半導體業也出現結合記憶體、系統單晶片等不同半導體，來創造全新等級半導體的新技術，即所謂的異質整合（Heterogeneous Integration）。輝達、蘋果（Apple Inc.）及超微如今若沒有台積電及其封裝技術，就無法打造核心產品。
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