「護國神山」台積電進駐嘉義！行政院副院長鄭文燦今（18日）親赴嘉義召開記者會宣布，經由行政院、嘉義縣政府和台積電3方協商後，2座CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，今年就會開始動工。
先前《ETtoday》曾報導，台積電傳出將斥資5千億在嘉義興建6座先進封裝廠，主要用來擴充先進封裝產能。鄭文燦今在記者會上表示，台積電總裁魏哲家去年首次提議後，便啟動一系列的評估和推動工作，感謝嘉義縣政府團隊的積極配合，確保了進程的高效進展，「中央有信心，台積也會有信心」。
嘉義縣長翁章梁和立法委員蔡易餘均對台積電的決定表示熱烈歡迎，認為這將為嘉義地區帶來前所未有的發展機會。翁章梁強調，台積電的加入將會是地方發展的一大躍進，而蔡易餘則稱之「驚天動地的大消息」。
嘉義科學園區擁有88公頃的廣闊空間，而台積電計劃的兩座封裝廠將佔地約20公頃。鄭文燦透露，目前園區的相關環境評估和水電設施準備已經接近完成，並預計在今年內開始動工。
台積電傳將CoWoS技術引進日本
另外全球對於高階AI晶片需求激增，根據外媒《路透社》報導，有知情人士透露，台積電考慮要將CoWoS封裝技術引進日本，不過目前還處在初步討論階段，潛在投資規模和具體時間點仍未確定。
雖然台積電2022年已在日本茨城縣筑波市設立封裝製程研發基地，不過CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術產能目前仍是台灣獨有，客戶則都在美國。
近年來隨著AI晶片需求的激增，先前台積電曾表示，預計在2024年將CoWoS的產能增加一倍，並計畫從2025年起進一步提升產能，以滿足全球市場的需求。
CoWoS先進封裝技術是什麼？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電推出的一種2.5D/3D封裝技術，允許將不同功能的晶片（如CPU、GPU、DRAM等）堆疊並封裝在一個基板上。
製程包含兩大步驟，「Chip-on-Wafer」（CoW）和「Wafer-on-Substrate」（WoS）。CoW涉及在晶圓上堆疊晶片，包括中介層處理和連接；WoS則是將已堆疊的晶圓連接到基板上。
CoWoS技術通過將晶片（Chip）直接放置於另一個已經貼附在基板（Substrate）上的晶片（Wafer）上，來實現晶片之間的三維堆疊和互聯，關鍵在於使用通過矽穿孔（Through-Silicon Vias, TSVs）和微凸塊（Micro-bumps）來實現晶片間的垂直互聯。
