今年以來，人工智慧（AI）題材熱度不減反增，6月於台北舉辦的台北國際電腦展（COMPUTEX）所展出的AI PC與輝達（NVIDIA）GB200伺服器，更是進一步激發民眾與投資人對AI的興致。
不過輝達的通用晶片雖強效，但售價昂貴。若廠商自行開發專用化晶片，就能達到需求並降低成本，算是高CP值的解決方案，因此雲端服務供應（CSP）大廠多已在自行開發特殊應用積體電路（ASIC），就是著眼於成本與規模的考量，包括美系4大雲端服務業者Microsoft Azure、Google Cloud、Amazon AWS、Meta等，均逐年擴大相關投資。針對特定場景或應用所設計的ASIC晶片，將會比輝達所販售的通用GPU更有優勢。
與晶圓代工廠合作者，將更有機會拿到訂單
根據研調機構Global Information預估，全球ASIC晶片市場規模將於2030年達到355億美元，2023年至2030年的年均複合成長率（CAGR）可望達8.2%。
中長期而言，IC設計服務將受惠半導體產業自研晶片趨勢，IP部分亦受惠設計公司的增加，以及外包設計趨勢，整體IP市場需求仍將維持暢旺。另外，CSP廠找不同類型ASIC合作夥伴的決策過程有相當大的差異，成熟製程是由ASIC廠驅動，因設計風險遠大於製程風險；而先進製程ASIC，則是由晶圓代工廠驅動，因製程風險大於設計風險，因此純IC設計服務公司都有合作的晶圓廠。
而當前AI加速晶片需求大，此類晶片多使用7奈米以下的先進製程，因此與有先進製程晶圓代工或晶圓專工／IDM合作的ASIC廠，較有機會拿到訂單，包含台積電（2330）子公司創意（3443）、聯電（2303）集團旗下的智原（3035），以及與台積電合作密切的力旺（3529）等。3家ASIC廠的分析如下：
創意》全年EPS預估在27元以上
作為台積電子公司，創意是國內ASIC的領導廠商，且致力於擴大先進製程。雖然今年上半年的營收較差——第1季營收較去年同期衰退12.84%，第2季累計營收仍較去年同期衰退5.38%，但得益於AI題材發酵，法人正向看待今年創意的表現，預計全年營收為284億2,791萬元，全年每股盈餘（EPS）則上調至27.45元。
雖有利多加持，但創意近5年本益比區間在22.7～87.82倍間，以當前股價計算，本益比在62～66倍，已不便宜。由於創意今年營收與EPS表現都有望超過去年，並達到歷年最佳，因此投資人仍可繼續追蹤，並待股價較低時再進場布局。
