群創積極佈局FOPLP 大膽突破創造契機
群創除了在系統整合上有所著墨，在技術研發上也有可觀的投資。何柏杰分析，從群創RD Intensity分析，過去五年群創的投入大約均有5%，相較於其他台廠確實在產業轉型的投資上有積極的投入，尤其是在FOPLP（扇出型封裝技術）領域，可以說是站到相當穩當的立足點。
面板業走入半導體封裝，群創所為何來？何柏杰分析，扇出型封裝技術採用方形的基板，與目前我們熟悉的半導體晶圓的圓形架構不同，群創本身已相當成熟的3.5代廠，在技術上面有六成的技術與FOPLP類似，而且相較於台積電的奈米級封裝與傳統半導體晶片封裝的 5-15 micron 的精度等級，群創本身的技術剛好可以補足兩者封裝間的斷層，「所以，連結技術、成本等因素，結合群創長期在這些機臺、工程師的 Engineering Experience ，推動FOPLP領域，群創確實站在一個比較前端的位置，這是群創本身的機會。」當然，現階段的練兵仍在起步的Chip-first（先晶片製程），何柏杰認為群創持續投入在在RDL（導線重布層）、TGV封裝（玻璃通孔）等投入資源都有很大進步空間，這樣的重點投資項目不但可幫助群創營運穩定，更可以創造自身獨特價值，展現永續布局的積極觀點。
何柏杰認為，台灣面板廠面對環境景氣波動，最好的策略就是針對前瞻領域積極轉型，以群創董事長洪進揚提出的「 666 戰略」為例，第一個六年從內部開始進行組織變革，從穩定中力求獲利，進入第二、第三個六年「突圍轉型拓展觸角」到「群創群力面板永續」的願景，可以說是相當具有前瞻思維的積極想像，「現在進入 FOPLP 領域或許大膽，但確實是將台灣的面板產業帶往高階領域邁進，當擺脫削價競爭的軍備競賽時，市場區隔的思維的確可以創造產業永續的利基，我覺得群創可以走到這一步，確實很不容易。」
