川普政府週一（8月17日）擴大晶片出口管制，進一步禁止第三方外國公司間接將含有美國軟體或技術的半導體晶片在未取得許可前，供貨給中國電信設備製造商華為。
對此，三位接受美國之音採訪的市場觀察人士說，美國祭出的殺手鐧幾乎掐斷華為所有的手機晶片供應來源，如果找不出替代貨源，華為靠著之前積極的晶片備料，全球奪冠的手機市佔率或許還能撐到年底，但能不能撐過明年，很不樂觀。
市場人士也分析，美國看似只鎖定華為，但其實真正劍指的是背後更多類似華為這種靠政府補貼崛起、在國際市場不公平競爭的中國企業，這次的禁令不會是美國出的最後一張牌、下一波的中企制裁名單很可能會陸續浮出檯面，不過，他們也研判，中國不會靜靜挨打，後續應該會伺機出手回擊，美中衝突將從科技、金融等領域持續擴大。
華為晶片供應鏈斷鍊
國際數據公司（IDC）研究經理高鴻翔指出，美國於5月祭出的晶片禁令已經阻斷華為在高階手機晶片上的供貨來源，前幾大供應商—包括華為自家旗下的海思半導體（Hisilicon）、美商高通（Qualcomm）和台灣的台積電（TSMC）—從9月中旬起，就不能再賣高階晶片給華為。
為規避第一波禁令，華為於6月重新規劃供應鏈，找上台灣的聯發科（MediaTek）間接提供一般的商業晶片，但現在，美國第二波的禁令把這個漏洞都堵上，高鴻翔說，因為聯發科的晶片很可能也需要美商高通的技術授權，因此，受限於第二波的禁令，甚至韓國三星（Samsung）的晶片可能也有類似的限制，讓華為都沒有後路、可以緊急調貨。
這相當於美國用兩道禁令就把華為從低階到高階的手機晶片供應鏈完全阻斷，高鴻翔說，這將讓華為「完全沒戲唱」，未來，華為只能向本土的半導體晶片公司調貨，如展訊（Spreadtrum）或中芯國際（SMIC），但中國的半導體業嚴重落後美國，就算買得到晶片、也不好用。
他說，一旦庫存的手機晶片用罄，華為全球市佔第一、有「印鈔機」之稱的手機業務可能就撐不下去。
華為前景堪慮
高鴻翔向美國之音表示：「非常悲觀，這一定沒有樂觀的理由呀！唯一要講樂觀，只能說，華為之前有備料，所以，我們覺得，到年底前應該是不會有問題，甚至搞不好可以到明年中，所以，應該還有一年可以去談判。」
高鴻翔分析，美國可能已成功打垮華為的兩大塊事業版圖—半導體和手機，也靠著淨網計畫（Clean Network） 的訴求逐漸說服西方國家和五眼盟友圍堵華為的5G基地台，不過，華為在通訊基礎設備業務上，還是穩拿來自中國和新興市場的商機。
