原本要在2020年快速成長的5G基礎建設，受到新冠疫情及美中科技戰抵制華為5G的影響，使得5G的基礎建設受到延遲。不過預期2021年5G的基礎建設就會跟上進度，逐漸滿足高速寬頻的基本需求。然而要達到超低延遲及大規模連網這兩項功能，仍需要再耗時兩到三年佈建更完備的基地台基礎建設。另外根據研調機構預測，2021年全球5G手機市場滲透率將達到四成，因此5G手機出貨量將由2020年的2億支快速增加至5-6億支，由於5G手機相較4G手機，所使用的各項電子元件的數量與規格都有顯著的提升，因此5G所帶來的科技業成長動能，其實才剛開始啟動而已。
從5G整體架構來看：基礎建設、行動終端與AIOT的應用是主要三大商機。基礎建設部份，現階段已經5G商轉的國家不論是中國大陸、日韓、美國、歐洲及台灣，基地台普及率仍偏低，以目前全球4G基地台數量450萬座來看，要達到高速寬頻、超低延遲及大規模連網的三大功能，5G基地台至少要達到1350萬座，而目前的基地台建設大約只達到一到二成，未來還需要2-3年完善基礎建設，可以預期，2021年5G基礎建設的需求依舊相當暢旺。因此包含基地台、基地台的天線、功率放大器、通訊晶片、PCB、散熱機構，基地台到核心網路的光通訊設備，還有新導入的開放式架構網路通訊設備(ORAN)的伺服器、白牌網通設備，未來都將持續成長。特別是2021年企業專網將開始，對於這些設備的需求會有加成作用。行動終端部份，5G手機的功率放大器會從7顆增加至10顆；另外，不論是前鏡頭的結構光臉部辨識或是新增的主鏡頭TOF 3D感測都需要使用VCSEL光源。隨著5G手機出貨成長，PA與VCSEL的用量將會大幅增加。此外，5G手機的天線、軟板、載板需求規格都與4G手機不同，處理高頻高速的應用處理器AP的規格大幅提升，所以相關的零組件商機，仍具備高成長的空間。
富邦證券表示，以台積電為首的台灣半導體產業，從IC設計到晶圓代工、封測及半導體設備，已構建一完整的半導體供應鏈生態系。隨著電動車、5G行動通訊與智慧物聯網(AIOT)等新興科技應用的發展，對於半導體零組件的規格升級需求不斷增加，加上美中科技對抗，加速全球科技產業發展及供應鏈重組，台灣的半導體產業得到絕佳的發展機會。台灣的半導體產值從2019年的2.6兆新台幣，2020年產值一舉突破3兆元，2021年仍將維持穩定成長，半導體產業的榮景對於相關的產業供應鏈將有很大的幫助。整體半導體產業占台灣的出口比重也持續上升，對台灣經濟的重要性不言可喻，也讓台灣的出口產業做到質量升級的提升與改變。
