美國總統拜登12日邀集19家知名企業領袖，以視訊方式在白宮舉行「半導體和供應鏈韌性的執行長峰會」（CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience）。拜登在介紹他的2.3兆美元基建計劃時，強調美國今天的基礎設施應該是晶片這樣的產業，而非只是修理那些老舊的基礎介紹。他更對19位來自科技、汽車、晶片製造的行業巨頭們宣示，美國沒有理由空等，也將在半導體領域再次領導世界。
包括台積電董事長劉德音、通用汽車執行長巴拉（Mary Barra）、福特汽車執行長法利（Jim Farley）、英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）與韓國三星晶圓代工業務主管崔世英（Choi Si Young，音譯）等19家企業的執行長或高層，在12日中午透過視訊方式參與這場會議。拜登在席間表示，中國還沒有針對半導體領域進行大規模投資，美國應該抓緊機會加快步伐，「這是美國政府與產業團結一致的時刻，我們要共同努力，準備好迎接即將到來的全球競爭，而不是繼續下滑」。
除了業界領袖之外，白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）、白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）、商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）也都參與了這場會議。拜登除了強調美國政府在半導體領域的重要目標，白宮也聆聽業界領袖講述晶片短缺帶來的衝擊，並且討論短中長期的解決方案。與會人士強調提升半導體供應鏈透明度、改善各級供應鏈需求預測的重要性，方能紓解未來的挑戰。
美聯社指出，這場會議的重點在於討論如何發展一個更為強大的美國電腦晶片供應鏈，但業界專家指出，這場會議對於解決全球晶片短缺問題幫助不大。目前新一代iPhone已經因此推遲上市時間；Sony發表的最新型遊戲主機，也在搶奪產量已經緊繃的晶片。許多汽車工廠甚至被迫暫時關閉生產線，因為目前車用晶片生產也出現缺口。Wedbush證券的分析師艾夫斯（Daniel Ives）就說，晶片短缺問題或許三到五年後能夠好轉，但目前的結構性困境幾乎無藥可救。
分析師艾夫斯對美聯社表示，上述情況多半肇因於美國在製造半導體的關鍵領域，過度仰賴亞洲生產，他認為美國早就該正視這個問題。艾夫斯說：「鑒於我們對亞洲的依賴，這只是暴露了美國面臨的結構性問題以及潛在的國安問題。」拜登今年2月曾下令對供應鏈進行審查，並承諾與國際合作夥伴合作，確保穩定的供應。
