iPhone 13 即將在9月中旬發表，將搭載台積電的5奈米強化版製程A15晶片，按往例，明年iPhone新機將搭載A16處理器，採3奈米製程，然而近期市場對3奈米雜訊頗多，市場傳言，明年iPhone新機（暫定名「iPhone 14 」）、頂規款僅採台積電4奈米，規格及效能升級有限。
供應鏈表示，明年iPhone的處理器會採用3奈米製程，且蘋果會是3奈米首位導入客戶，但因台積電後續要把3奈米改成「精簡版 」，蘋果之後第二、第三大客戶如Intel和AMD等則採用後者，換言之，蘋果是3奈米「第一版」的唯一客戶，明年iPhone 新機則是3奈米最初版本的唯一行動裝置。
台積電自今年下半啟動3奈米試產線（mini-line），8月起陸續裝機，預計一路持續裝機到明年上半，然近期市場傳出3奈米製程試產不順，明年無法按時程（2022年下半）量產。
台積電一向不評論單一客戶。然對此傳聞，供應鏈表示，3奈米已經上線，時程上並沒有延遲，雖然才起步，但也有一定程度良率，並不是不順，而是台積電近期面臨一難題：定價。主要因3奈米製程太過複雜、EUV光罩層數高、學習曲線變長等，因此生產成本墊高。
3奈米一片要3萬美元天價
據了解，目前為止台積電製造一片3奈米晶圓光是成本就高達1.5萬美元，代工費定價則是考量市場和折舊、毛利率、營業利益率等的綜合考量的結果，市場傳3奈米代工費估要3萬元美金，對照先前一片5奈米的晶圓代工費用、約1.6萬美元，幾近翻倍；更是7奈米代工費9000多美元的3倍。
3奈米太貴，台積電擔憂如此高的定價，可能會延後客戶導入時程和意願，因此台積電決定長痛不如短痛，將3奈米簡化，近期已定調，要重新調整3奈米的配置（configuration）。
EUV層數減少、邊做邊調整
3奈米比起5奈米邏輯密度增加70%，運算效能提升15%，功耗減少30%，要如何調整，才能在製程微縮同時，降低成本？供應鏈表示，3奈米較在盡量不犧牲效能（performance），減少EUV光罩層數是其中主要參數。
5奈米所需光罩層數約14層，3奈米則突破20層、達26層。供應鏈表示，將從原本的26層，減少至20層，約減少20％，並將原本的配置和模組（module）簡化，並部分製程簡化，等於是「邊做邊調整」 、「穿著衣服改腰身」。
然而即使是精簡、改良後的3奈米，但「後無追兵」，精簡版的3奈米仍是獨步領先全球的大節點。
這一改，是否可能影響客戶端出貨時程？據消息來源表示，第一位導入的大客戶蘋果，其設備已經買好、且陸續裝機，又適逢3奈米已經在試產，台積電不可能延後蘋果的進度， 等於是「頭已洗一半」，因此明年iPhone的A16處理器還是會採用最原始、最複雜版本的3奈米，此後成為絕響。
另市場傳言明年iPhone將採4奈米製造處理器，供應鏈認為，4奈米只是5奈米的改版，機會不高。
然而，之後要導入3奈米的客戶如Intel、AMD、Nvidia、高通等的處理器、繪圖晶片、伺服器晶片等，台積電未來只會以「精簡版 」的3奈米接單製造，換言之，2023年以後導入的客戶，通通都是「精簡版 」3奈米。也就是說，由台積電代工的A16處理器，直到2023年上半，都會是3奈米世代中，效能最強的處理器。
