全球半導體缺貨遲未緩解，包括汽車、PS5、iPhon、筆電生產都受到影響。美國商務部長雷蒙多23日表示，拜登政府正考慮援引冷戰時期的《國防生產法》，迫使半導體供應鏈廠商提交晶片庫存、銷售狀況、客戶名單等機密資料。雷蒙多宣稱此舉將可緩解晶片荒、並且找出可能的囤積行徑。不過《韓國時報》29日指出，美國的要求已經過度干預市場，並且造成三星等供應商的損失。
彭博新聞社指出，美國商務部幾個月來一直在設法解決半導體供應鏈的問題，希望能夠解決讓美國汽車生產中斷與消費電子產品面臨短缺的問題。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）數度召集業者交換意見，許多公司卻不願提交關鍵的商業資料，致使美國政府想要提高供應鏈透明度的目標難以實現。美國政府呼籲半導體供應鏈的各個環節—包括製造商、買家與中間商—都應該共享庫存數字、需求和交貨條件的資訊。美國政府希望藉此找出供應鏈的問題，這樣以才能預見供應鏈的潛在問題。
美國商務部要求業者提交的資料（節錄） ：
a.貴公司在半導體產品供應鏈中的角色。
b.說明貴公司的奈米技術世代，提供（包括設計或製造）的半導體材料類型與設備類型。
c.貴公司生產的任何積體電路ー自行生產或代工生產，說明主要的積體電路類型、產品類型、奈米技術世代，以及2019年、2020年和2021年的年銷售額實際或估計數字。
d.對於貴公司銷售的半導體產品，請說明哪些產品訂單積壓最多。說明所有產品屬性、過去一個月的銷售額、以及製造與組裝地點。列出每種產品的前三大現有客戶，以及每個客戶佔該產品銷售額的百分比。
e.對於生產過程的每個階段，說明貴公司是在內部還是在外部執行。對於貴公司的頂級半導體產品，估計每個產品的(a)2019年交貨時間和(b)當前交貨時間（以天為單位） ，包括整個生產過程和每個生產階段。說明所有遭遇延遲或瓶頸的原因。
f.對於貴公司的頂級半導體產品，列出所有成品、再製品與入庫產品的一般和當前庫存（以天為單位） ，並對其中的任何變化提供解釋。
g.過去的一年中，哪些主要的中斷或瓶頸影響了你向客戶提供產品的能力？
h.過去三年，貴公司的接單與出貨比是多少? 並請對其中的變化提供解釋。
i. 如果市場對貴公司產品的需求超過貴公司的產能，貴公司分配供貨量的主要方法是什麼？
j. 貴公司是否還有可用的產能? 如果有，是什麼因素阻止貴公司運用該產能？
k.貴公司是否考慮增加產能？如果是，以什麼方式，在什麼時間段，以及存在什麼樣的障礙？貴公司在評估是否增加產能時考慮哪些因素？
l.過去3年中，貴公司是否改變了材料和／或設備的採購水準或慣例？
m.在未來的6個月裡，哪一項供應鏈的改變可望大幅提高貴公司供應半導體產品的能力？
