幾天前日本的《日本經濟新聞》報導說，美日兩國要攜手開發2奈米以下晶片，原因之一是美日兩國政府都對尖端半導體過份依賴台灣（台積電）感到憂心。某個角度而言，似乎是一種半導體的「去台積電化」（或是說「去台灣化」），如果此事成真，其中含義與影響是值得注意。
依照日經的報導，日本經濟產業省大臣萩生田本月2日起訪問美國，與美國商務部長雷蒙多會面，兩人預料會在本次訪問期間宣布晶片合作計畫，計劃的核心是在尖端領域的實用化和量産上開展合作，候選技術是比現在的最尖端技術提前2代的「2奈米産品」之後的技術及美國英特爾所擁有的「小晶片(chiplet)」技術。
至於美日啟動尖端半導體合作的原因，就是「出於半導體採購依賴台灣企業等的危機感」，因此希望能自己掌握供應。
在中美貿易戰、科技戰之後，各國都「突然發現」半導體的重要性，已經是基本又「致命」的國安物資，中國固然因美國的半導體禁運，而驟然從「厲害了，我的國」的夢中清醒過來，即使仍執尖端科技牛耳的美國，也發現半導體的製造多掌握在台、韓、中等亞洲國家手中，因此開始要強化本國的半導體製造，除了「半強迫式」的找來台積電赴美投資設5奈米製程的工廠外，還通過500多億美元的半導體補助預算；而日本也找來台積電赴九州設廠，但生產的是非屬尖端的10-20奈米製程。
不過，美日顯然都認為這樣不夠、也不安心；一來台積電最尖端的製程還是放在台灣，除了即將在下半年量產的3奈米廠外，2奈米廠的投資也開始、預定2025年量產。而最尖端的半導體使用，時常牽涉到「軍用」，因此報導指稱日本瞄準尖端産品的此次合作的定位是「引進台積電之後的下一步動作」，明白的說就是在尖端製程上要自行掌控、「去台積電化」。
進一步分析美日的作法，應該是有「多重考量」：純粹從分散風險、避免雞蛋全部放一個籃子而言，尖端半導體都集中台灣，當然是風險過份集中，有必要加上分散；而全球晶片荒已1年多仍難解決，美國商務部對各大廠商的調查赫然發現。去年底的晶片庫存只剩下5天，而過去是有40天的存量，對無法製造產能的「無力感」感觸必深。
再從生產穩定與量能問題來看，台灣的半導體生產可能很快碰到水、電資源支應的問題，去年缺水、半導體廠前水車大排長龍的照片，就堂而皇之的登在國際財經媒體上，讓外媒再次質疑其風險，而從美僑商會的調查也看得出，外商對台灣未來的供電缺乏信心。當然，意在言外的也有對兩岸風險的擔憂與「提早避險」。
台積電的成就與表現讓不少人感到驕傲，名之為「護國神山」；台灣半導體的強勢也被視為是能保護台灣的「矽盾」，即使面對美日合作推進2奈米以上先進製程，不少人認為台積電仍難被超越。不過，面對美日聯手，台灣仍該審慎思考與因應，某個角度而言，台灣在半導體產業上是：既強大又脆弱。
台積電在晶圓代工領域占有超過半壁江山、先進製程的製造全盤掌控，是無庸置疑的龍頭、王者；但別忘了，這只是在半導體製造領域而言，其它相關的上下游關聯領域，台灣未必有優勢、甚至可能「被掐住」。例如，半導體設備領域，這應該是美、日、歐（特別是ASML）占有絕對優勢之處，IC設計也是美企占優勢，此外，也別忘了在許多特殊的化學塗料等方面，日企還是「沉默的隱形冠軍」。
因此如美日真能聯手推進2奈米之後的先進製程的半導體製造，其動向是必須關注。美日原本就是擁有深厚半導體「本錢」的國家：美國是半導體發源地、掌握所有先進與關鍵技術，日本曾是占有全球5成的半導體生產，加上有國家的「加持」，其動向該關注，其可能的影響與潛力是不可小覷。
講白點，必要時美日政府其實是可給其它競爭者「穿小鞋」，類似美國政府施壓、取得各廠商的機密商業資料數據，或是數百億美元的半導體補助金，只嘉惠本國企業不給外商的事情，可能以不同的型式出現，跑在前面的台韓大廠是該警惕注意。
當然，最終台灣還是要再評估與思考，有限的資源應該如何配置給不同產業，才能創造更大的效益、同時降低風險，還有想清楚台灣在「分裂的全球化」中的定位與角色。
