未來十年，中美之間的技術競爭主戰場可能就集中在半導體上。對比中美兩國的半導體產業政策，有什麼值得總結和學習的呢？
最近美國總統拜登抱病簽署了《晶片法案》，讓這個拖了兩年之久的事件終於告一個段落。這個美國晶片法案最早於2020年6月由美國眾議院提出，並於2021年1月首次作為《2021財年國防授權法案》的一部分簽署為法律，但最終由於缺乏資金而被擱置。此後在 2021年 6月和 2022年 2月，美國參議院和眾議院分別推出了各自版本的「晶片法案」，但兩院就細節問題始終未能達成一致，直到最近達成妥協。這個法案計劃在五年內提供2800億美元，折合人民幣1.9萬億，鼓勵晶片制造和研究。
從時間上看，美國人的手腳遠落後於中國人。2014年6月，為推動集成電路產業加快發展，中國國務院正式印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，同年（注意同年只剩下了半年）工信部宣布成立國家集成電路產業投資基金。這個基金由國開金融、中國煙草、中國移動等國家大企業發起，一期募資1387億元，二期募資2041.5億元，至此，這只基金也成為中國規模最大的產業基金。
未來十年，中美之間的技術競爭主戰場可能就集中在半導體上。比較有意思的是：美國雖然口口聲聲中國產業政策破壞了自由市場機制，但它自己卻很誠實地抄起了產業政策大棒向中國揮來。美國的晶片法案要求：獲得美國政策扶持的企業將不得在未來一定時期內把美國政府限定的高層次晶片技術投入到中國。那麼，對比中美兩國的半導體產業政策，有什麼值得總結和學習的呢？
美國的補貼是中國的5.6倍？
首先，中國的行政效率遠高於美國，2014年從提出到落實，一年不到的時間，就開始了實操；而美國花了兩年多時間才通過了法案，目前還沒有落實到產業界。當然，行政效率的高低並不一定意味著快的就是好的。過去中國人民解放軍講究「四快一慢」，那中間的一慢，就是下定決心的過程要慢一點，多一點調研，多聽不同意見，決策慎重了才能保證後面落實到現實中時不走偏。美國人的產業政策是需要國會授權的，因為這意味著拿著全體納稅人的錢去補貼這社會中的一小撮人，而往往還是那一小撮富人，所以需要公開透明，雖然不能完全避免暗箱操作，但總要讓這個暗箱越小越好。
其次，美國的補貼量看起來遠大於中國。1.9萬億對比3400億，差不多是5.6倍。不過實際情況並非如此。
雖然美國希望通過補貼吸引晶片制造的回流。但是從2800億美元的組成上看，2000億美元是投入到晶片有關的技術研究上，500億美元是對晶片制造業的補貼，300億美元是減稅。從這個角度看，美國人還是相信，其主要的領先優勢在於技術創新，而不是生產制造。相反，中國的產業基金運行8年來，主要投入參股在晶片相關的制造業企業中，並沒有對晶片的相關研究做出重大投入的報道。
