美國拜登政府（Joe Biden）在正式卸任前，15日敲定《晶片法案》（Chips Act）對台積電（TSMC）亞利桑那廠的補助計畫，由商務部正式發布聲明表示，台積電將獲得66億美元（約新台幣2144.8億元）的補助金。雖然這個補助金額早在年初就已經曝光，這次的協議具有法律約束力，成為《晶片法案》實施後第一筆走到這個階段的大型補助。
《彭博》與《日經亞洲》報導指出，美國高層官員私下透露，台積電最快今年底之前，就能收到至少10億美元（約新台幣325億元）的補助款。台積電未來也將計劃，在亞利桑那州建設第三座晶圓廠，特別在鳳凰城投注超過650億美元（約新台幣2兆1122億元）資本支出。商務部部長吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）表示，華府已與台積電完成協議，確保最尖端的半導體製造回流美國，為美國帶來最關鍵的製造能力，未來隨著台積電達成「更多目標」，將獲得進一步更多補助撥款。
Biden administration signs off on $6.6 billion in CHIPS Act funds for TSMC's Phoenix site https://t.co/Mbx5eXlPim
— azcentral (@azcentral) November 15, 2024
根據台積電官方公告，該公司第一座在亞利桑那州晶圓廠，預計從2025上半年度開始量產，將生產4奈米與5奈米晶片。第二座晶圓廠預計2028年投產，而前文提及的第三座，預計最快將在2030年前啟用。
外媒預測在未來幾星期，將會有更多的協議陸續完成，這不僅是美國近十年來，最大規模的產業政策之一，也是即將卸任的拜登政府重要立法成果之一。《晶片與科學法》就是為了促進半導體產業回流美國，提前預留390億美元（約新台幣1.27兆元）的補助額度、750億美元（約新台幣2.44兆元）貸款與貸款擔保，以及25%稅額抵免。
隨著川普（Donald Trump）再次當選、即將在2025年1月返回白宮，讓相關補貼談判的急迫性大幅提升。雖然這批大企業基本不擔心《晶片法》會被廢止，但有可能拿到補貼的英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）和美光（Micron），幾乎都希望提前與華府達成正式協議，就是要避免與川普2.0新政府重新談判的可能性。
除了企業本身很急迫，根據《哥倫布紀事報》（Columbus Dispatch）報導，美國俄亥俄、新墨西哥、俄勒岡與紐約州的多個商業團體，相繼致信拜登總統，要求白宮「立即加速發放」《晶片法》補助資金。這幾個州涉及的補助專案都與英特爾有關，該公司也確實對外表達，對補助談判進展過於緩慢的失望態度。
外媒也提到美國商務部除了敲定對台積電的補貼，其實前面提到的另外三家大廠，也都有獲得一定額度的補助：三星電子德州廠64億美元（約新台幣2080億元）、英特爾85億美元（約新台幣2762億元）與美光61億美元（約新台幣1982.3億元）。
