半導體產業反轉訊號出現?台積電、聯電拼命擴產,需求端卻開始縮減下單

2021-11-18 10:40

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以賽亞調研便發現,「中芯」與「上海華力微電子」這兩家中國晶圓代工廠,未來兩年將提升的28奈米產能,都可能較目前水準提升1倍。

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以往被輿論看不上眼的成熟製程,儼然進入大廠重金投入的「大擴產時代」。然而,投資人可能更關心的是,這波成熟製程的擴產浪潮,會不會重演過去在記憶體業、面板業發生過的,因為過度擴產,導致產業變「慘業」的悲劇?

擴產浪潮是否暗藏悲劇?

長期趨勢仍在、綁約保需求

以各家晶圓廠的布局來看,新產能多集中在明年下半年與後年開出,這段時間的需求若無法跟上,就會有供過於求的風險。

儘管有分析師認為,5G、AI、電動車的發展,晶片需求是長期往上,近期筆電、電視的晶片需求下滑,屬短期現象;只不過,從業界現況觀察,這樣的短期波動,已逐步鬆動晶圓代工業過去兩年幾乎是賣方市場的宰制力。

業內人士指出,由於晶圓代工價格的持續調升,導致需求端,即IC設計廠開始出現下單縮手的現象。「以前(IC設計廠)是要不到產能,但現在(晶圓代工廠)會說可以增加10%產能給你(指IC設計廠)。」不僅如此,先前大缺貨時,IC設計廠下訂單後就不能取消的措施,現在也有了調整空間。

這也是為什麼,近期晶圓代工廠開始以「長約」,一手綁住客戶,另一手確保將來的新產能不會沒人投片,像近期不斷與客戶締結長約的聯電,目前長約客戶占所有客戶的比重就來到70%。群益投顧董事長蔡明彥認為,透過長約確保的需求,將使得產能利用率維持一定程度的高檔,連帶的好處還有能夠降低單位成本,進而確保新產線的獲利。

反過來看,如果晶圓代工廠無法透過這個策略,確保未來新產能的「出海口」,那麼,再龐大的投資金額或產能規模,恐怕都會是業者走向風險的警鐘。


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文/譚偉晟

責任編輯/郭家宏

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