三星電子受惠於人工智慧（AI）市場的強勁需求，在今年第2季的半導體業務營收年增94%，達到28.56兆韓元（約新台幣6968.64億元），重新超越台積電，奪回半導體王者的寶座，這一成就距離三星上次超越台積電已有兩年之久。然而，業界人士指出，三星在半導體供應鏈前段製程仍落後於台積電，因此三星將積極投入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，力拼超車台積電。
根據《鏡週刊》報導，工研院光電所副所長李正中指出，早在10至15年前，三星就看到了FOPLP的商機，尤其在近2、3年，三星大力投入，顯見其在半導體領域彎道超車的雄心。
李正中指出，三星在半導體供應鏈前段製程稍微落後台積電。若三星跟隨台積電的步伐走CoWoS技術，很可能難以成功，因此三星試圖從面板級先進封裝技術中尋找突破口。
什麼是面板級扇出型封裝（FOPLP）？
最早期的扇出型封裝是扇出型晶圓級封裝（FOWLP），起初被應用在手機基頻晶片上，台積電於2016年以FOWLP為基礎，開發了整合扇封裝（InFO），並成功應用在蘋果iPhone7系列手機的A10應用處理器。
而面板級扇出型封裝（FOPLP）是延伸自FOWLP，兩者皆有同樣有I/O密度高且設計較薄特點。FOPLP是將扇出式封裝（Fan Out）與面板級封裝（Panel Level Package）這兩個技術結合起來的一種新興封裝技術，以方形基板進行IC封裝，同樣單位面積能擺放晶片數量更多，相較圓形具有更高的利用率。
日前，台積電董事長魏哲家近日也在法說會上宣布，公司正積極布局FOPLP技術，預期3年後技術可成熟。三星、台積電兩家公司在先進封裝技術上激烈競爭，試圖尋找新的技術，以鞏固其半導體寶座。
