自從華為智慧型手機Mate 60 Pro橫空出世後，關於美國對中國的晶片制裁究竟是否有效的討論就持續不斷。彭博社分析指出，華盛頓的限制措施仍有漏洞，而中芯國際則利用在窗口期大量採購的設備為華為生產出了7奈米製程的晶片。
自從美國政府將科技業巨頭華為列入制裁名單之後，關於中國如何應對「晶片卡脖子」問題的討論就一直未停。然而當今年8月底，華為在未經提前宣傳的情況下突然推出了具有「准5G」性能的高端智慧型手機Mate 60 Pro，則令人提出一連串的問題：中國是否已經具備了生產高端晶片的能力？而華為又是如何在美國制裁的圍堵之下做到「逆襲」的？
中芯國際：突破封鎖的「秘密武器」？
彭博社（Bloomberg）分析指出，中芯國際（SMIC）為華為Mate 60 Pro手機生產7奈米製程的晶片，可以稱作北京突破美國封鎖的「秘密武器」。正因為如此，中國國內輿論一片歡騰，而在美國這邊卻引發了不少對於華盛頓制裁措施失敗的指責。
9月初，彭博社委托半導體行業觀察機構TechInsights對華為新機進行了拆解，Mate 60 Pro所使用的中國國產麒麟9000s晶片，採用了中芯國際最先進的7奈米製程。
華為「突圍」對美中晶片競爭意味著什麼？
而最令人驚訝的就在於此：中芯國際十多年來一直受到美國的限制，並於2020年被正式列入制裁黑名單。按理說，美國商務部應該對這家公司採購任何有美國投入的設備或者軟體進行全面的控制，但是彭博社的報道指出，至少在一些個別情況下，美商務部還是繼續向中芯國際的供應商發放了許可證。如今美國議員和業界專家則呼籲拜登政府進一步加強施壓，即使冒著加劇中美關系緊張的風險也在所不惜。
哥本哈根商學院副教授富勒（Douglas Fuller）認為，一旦事情曝光，除了對中芯國際採取更強硬手段之外，別無選擇。「否則，這項政策就不存在任何意義了。」中芯國際和美國商務部都沒有回應彭博社的相關問詢。
根據華盛頓的說法，美國在晶片領域對中國的限制並非針對智慧型手機，而是針對軍事領域。半導體是科技行業的基礎，從人工智能、雲計算，到無人機、戰車和飛彈等民用和軍用產業都離不開晶片。
對於晶片生產來說至關重要的就是光刻機，在14奈米製程以下的高端晶片領域，荷蘭艾司摩爾公司（ASML）擁有100%的市場佔有率。多年來中芯國際一直在儲備晶片製造設備，包括艾司摩爾的光刻機。彭博社指出，其7奈米製程的晶片就是在艾司摩爾的DUV深紫外光刻機上生產的。
