自2022年以來，三星電子一直由聯席CEO負責運營：一位CEO負責零部件業務，另一位負責手機和電視等消費產品。目前，全永鉉不會被授予聯席CEO的頭銜。
里昂證券（CLSA Securities）高級技術分析師Sanjeev Rana表示：「我認為，人們已經意識到，我們正處於新一輪AI熱潮的開端。但三星電子的處境不太妙。」
對慶桂顯來說，最大的障礙在於HBM。按收入計算，三星電子是全球最大的儲存裝置生產商，本應在HBM領域佔據主導地位。與三星電子等競爭對手相比，SK海力士很早就積極押注HBM將成為突破性產品。
業內分析師稱，SK海力士和美國的美光科技（Micron）都已開始在3月份向輝達供應最新版HBM：HBM3E。目前還沒有公開證據表明三星電子已經開始向輝達供貨。
用於AI計算的儲存晶片預計將在未來幾年成為主要的收入來源。據科技市場研究機構集邦（TrendForce）預測，到2028年，HBM在全球DRAM收入中的佔比預計將達到30%以上，高於2023年的8%。HBM的原理是把多個DRAM晶片堆疊在一起，然後將它們熔接起來，以實現更高的儲存效率。DRAM晶片是一種主要的儲存類型。
近年來，儘管三星電子加大了投資力度，但該公司在全球晶片代工業務（即生產由其他公司設計的晶片）中的份額仍有所下降。這些晶片工廠是拜登政府最近推動美國先進製程邏輯晶片生產的核心環節。
早在2019年，三星就制定了到2030年向其晶片設計和代工業務投資約133兆韓圓（當時約合1160億美元）的計劃，以此來擴張三星強大的儲存產品。此後，該公司又承諾追加投資。去年，前聯席CEO慶桂顯表示，三星的晶片代工業務將在五年內超越台積電。
但三星在晶片代工業務領域的相對地位非但沒有上升，反而有所下降，這表明客戶預訂量增長有限。
台積電生產輝達的AI加速器晶片和蘋果公司（Apple） iPhones最新處理器。據里昂證券估計，台積電2023年在全球晶片代工市場的份額已從2019年的50%升至59%。同期三星電子的市場份額從18%降至12%。
三星還必須與英特爾抗衡，英特爾在3月份根據《晶片法》獲得了高達85億美元的資金，並希望積極擴大代工晶片製造業務。預計英特爾未來五年在美國的投資將超過1,000億美元。英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）最近表示，他預計到2030年，英特爾將成為全球第二大晶片代工廠商。
責任編輯：李忠謙
