繼印度聯邦部長2024年3月9日公布，下一階段半導體計畫重點置於晶片設計生態系統，用以支持內部10種晶片組的設計、製造和封裝等整個製程，以及總理莫迪（Narendra Modi）3月13日表達半導體產業是臺印戰略合作重要領域等種種作為，凸顯莫迪第三任期致力爭取印度在全球半導體產業占有一席之地之強烈企圖。
觀察2014年莫迪自第一任期以來，推行一系列提振製造業、吸引和獎勵高科技企業的經濟政策，在「印度製造」政策推動下，賦予半導體在國家戰略中的核心地位，2021年啟動「印度半導體使命」（India Semiconductor Mission, ISM）部門，陸續制定、頒布「生產關聯激勵」（PLI）、「電子製造集群」（EMC 2. 0）、「促進電子組件和半導體製造」（SPECS）等計畫或方案，達到增強印度電子設計產業吸引力、推動印度半導體製造發展之目標。印度硅業（Siliconindia）2022年宣稱印度前十大半導體業者，超過五成以上以積體電路設計為主，吸引英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、高通（Qualcomm）等全球領先的半導體設計企業在印度建立設計中心，進一步提升印度在全球半導體設計領域的競爭力，是以印度政府預測，2026年印度半導體市場價值將從2020年接近200億美元，增加到630億美元。
莫迪的半導體策略除了鞏固在芯片設計領域的優勢、推動印度半導體製造發展，另一特色是運用國際合作以提升內部半導體的競爭力。一方面隨著印美2023年1月啓動「關鍵和新興技術倡議」（i C E T），兩國在人工智能、量子技術、先進通訊等前瞻領域合作形成框架，3月進一步簽署《半導體供應鏈與創新夥伴關係諒解備忘錄》，加入美國主導的「芯片聯盟」（Chip 4）計畫。印度電子和信息技術部長瓦伊什納夫（Rajeev Chandrasekhar）2024年2月透露，目前預劃3項跨國半導體工廠合作項目包括，印度塔塔電子私人有限公司（TEPL）與臺灣力晶電子合作，在印度古吉拉特邦（Gujarat）的多萊拉（Dholera）特別投資區投入9,100億盧比的半導體製造廠；印度電力與工業解決方案有限公司（CG Power）與日本瑞薩電子公司（Renesas Electronics）、泰國星星微電子（Stars Microelectronics）合作，在印度古吉拉特邦的多萊拉投入760億盧比建設芯片封裝廠；塔塔半導體組裝和測試私人有限公司則在阿薩姆邦投入2,700億盧比建設芯片封裝廠。
上述皆顯示莫迪印度半導體政策服膺「印度製造」戰略目標，藉由擴大開放與吸引外資到印度投資，爭取在美中戰略競爭的關鍵時期掌握半導體發展契機。尤其今年9月「國際半導體組織」（SEMI）將在印度新德里首次舉辦「半導體展覽會」（Semicon India），印度成為繼美國、日本、歐洲、臺灣、韓國、中國、東南亞之後第8個舉辦的國家，在內外因素連動以及挹注動能下，不僅有助於印度更好的控制關鍵技術，保障國內市場的穩定供應，更可在全球半導體產業中占據有利的競爭地位。有鑒於此，臺灣也應立基於2023年10月印度工商部次部長辛赫（Rajesh Kumar Singh）訪臺商討推進產業供應鏈、電子製造業、培養5G技術人才、人工智能等合作基礎上，進一步推升臺印合作與交流層次，以利在全球半導體供應鏈格局中實現互利互惠。
＊作者為臺灣印度研究協會研究員
