股票抽紅包的機會又來了！證交所公告，巨有科技（8227）、三商美邦人壽（2867）、成信實業（6969）、聯上（4113）、王座（2751）等5檔股將於8月28日至30日止，陸續開放申購，並於9月3日起開始抽籤，幸運中籤者有望現賺最高5萬！
巨有科技（8227）增資股票抽籤
巨有科技辦理增資，將於29日開放申購新股，承銷價150元，以27日收盤價202元計算，抽中一張約可賺5.2萬元。
巨有科技是國內早期成立之IC 設計服務公司，成立於1991年8月，擁有31年在ASIC設計服務產業的經驗，主要提供ASIC設計的Turnkey服務，也就是系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務，因使不僅是國內創新ASIC設計的Turnkey服務先驅，更是台積電DCA設計中心聯盟的一員。
三商美邦人壽（2867）股票抽籤
三商美邦人壽的申購時間落在28日至30日止，每股6.8元，但一次要買5張，以26日收盤價為8.12元，並於9月3日抽籤，預計9月11日撥券，抽中約可賺6600元。
三商美邦人壽成立於1993年7月，是三商投資控股股份有限公司的旗下子公司。在2001年與美商百年金融集團MassMutual策略結盟，但之後於2010年結束10年合作關係，並全數買回MassMutual的所有持股。在2012年12月正式掛牌，成為當時相隔15年唯一上市的壽險股，更在2017年第三季季底總資產突破兆元，截至2023年總資產已達1.52兆元。
成信實業（6969）股票抽籤
成信實業同樣也在28日開放申購至30日止，每股32元，並於9月3日抽籤，9日撥券。
專注於半導體製程廢棄物處理業的成信實業，提供銷售與技術顧問等2大服務，其中主要銷售半導體業所需的球形二氧化矽產品、半導體CMP材料回收及提純，製作例如工業填充粉等建材物，還有提供鋼鐵業所需的原料物，也熟悉太陽能產業，因此成為國內太陽能晶片廠、半導體晶圓代工廠的技術顧問，協助評估廢棄物資源化的可行性。
聯上（4113）上櫃增資股票抽籤
聯上則因上櫃增資，將於29日開放申購新股，承銷價31.9元，以27日收盤價45.7元計算，等於抽中一張可現賺1.38萬。
聯上實業股份有限公司前身為榮睿生物科技，原本從事檢驗試劑的研發，但由聯上建築接下後，於2005年更名為「聯上生物科技股份有限公司」，業務重心調整為建築推案；2009年再度更名，並將主力放在南部房地產市場，後於2010年5月在上櫃市場變更產業類別，調整為建材營造。
王座（2751）掛牌上櫃股票抽籤
王座正式掛牌上櫃，也於29日開放申購，承銷價70.8元，以27日收盤價82.5元計算，若抽中一張即可現賺1.17萬。
王座國際餐飲股份有限公司成立於2015年12月，母公司為六角國際，主代理國內外餐飲品牌及經營連鎖直營店，提供餐食料理銷售與服務。旗下擁有包含「銀座杏子日式豬排」、「大阪王將」、「段純貞牛肉麵」、「京都勝牛」、「橋村炸雞」等品牌。
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