中美科技戰依然是世界關注的焦點，媒體人陳鳳馨今（26）日在網路節目《豐富│東南西北龍鳳配》中分析，對比去（2023）年與今（2024）年初手機銷售情形，蘋果與Vivo去年市佔率並列第1名，今年Vivo仍穩坐第1的寶座，蘋果卻下滑至第3名，華為則躍升至第2名；不僅如此，蘋果的銷售量大幅下滑了24%，華為卻增長了64％，「華為起，蘋果倒」是明顯的情勢。
陳鳳馨表示，2022年崇越集團董事長郭智輝接受媒體採訪時曾預言，依照當時半導體產業的科技戰，未來將走向「一個世界、兩個系統」，現在看來「一個世界、兩個系統」將會擴大到先進製程的領域中，現在中國只是要實現他。郭智輝指出，中國正在默默的耕耘，哪個領域開花，那個領域就去美化，同時預測中國27奈米以下的市占率將在2030年超越台灣。
「中國的市場終究對美國企業有很大的吸引力。」陳鳳馨指出，日前美光科技公司總裁兼首席執行長桑傑（Sanjay Mehrotra）曾宣布計畫擴大在中國投資，不過卻被中國制裁，蘋果執行長庫克也曾大張旗鼓表態要將供應鏈遷出中國，然而此舉卻變成日後中國政府抵制蘋果的原因之一；如今美光科技和蘋果態度大轉變，甚至計劃在中國擴大供應鏈，美國企業的轉變，與在中國市場吃到苦頭有很大的關係。
陳鳳馨提到，半導體產業的供應鏈，從1960年代在全球建立，至今已花費超過60年，荷蘭制光刻機零組件來自於世界各國，鏡頭來自德國、軟體來自美國，荷蘭並非因政治壓力才受美國牽制，而是因為美國有長臂管轄權，只要用金融制裁，沒有一家企業活得下去，只要其中一個國家配合美國停止授權，荷蘭便做不出光刻機。
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進軍5奈米晶片 陳鳳馨：華為新機將對蘋果產生重大壓力
陳鳳馨指出，今年2月英媒《金融時報》曾報導，華為的新手機將使用中國最大晶片製造商中芯國際所製作的5奈米晶片，而這個月中媒《金融界》又指出，據中國國家智慧財產權局近日公告，早在2021年9月，華為就已申請「自對準四重圖案化半導體裝置的製作方法及半導體裝置」專利，用於製作5奈米晶片。
陳鳳馨接著說，四重圖案亦指重複曝光，只需透過採用深紫外光（DUV）曝光機的技術，早在華為推出7奈米晶片時，就是使用重複曝光的技術；不過重複曝光的技術，良率偏低、成本較高昂，若只是重複曝光，沒必要申請專利，但「自對準」技術或許可以突破良率偏低、成本偏高的問題。無獨有偶，市場更傳出華為P70系列新機將在4月上市，出貨量上看1500萬支，勢必再次對蘋果產生重大壓力。
陳鳳馨分析，對比2023年與2024年初前6周，去年蘋果與Vivo市占率並列第1名，然而今年Vivo仍穩坐第1的寶座，蘋果卻下滑至第3名，與榮耀手機同名，華為則躍升至第2名；銷售量的部分，Vivo減少15％，榮耀小幅增漲2％，華為增加64％，蘋果則大幅下滑了24％，因此「華為起，蘋果倒」是明顯的情勢。
陳鳳馨指出，要達到頂尖的程度有2個層面，首先是論文，再來是專利。根據世界智慧財產組織的數據，中國的頂尖論文被引用數已超越美國多年，而國際專利申請的部分，中國約7萬件左右，美國則是5萬件，已連續4年超越美國；個別公司的部分，第1名是華為，第2名是三星，前10名中，中國占4家，美國1家，日、韓各2家，瑞典1家，專利申請是技術領先很重要的一步，中國的「去美化」還在進行，進步速度是肉眼可見的飛快。
