朱岳中表示，他估計美國應是擔心製造高階科技的品牌被華為奪去，因此需要趕緊介入華為。至於這款新手機用什麼晶片，他認為這並非不是重點。「除非是極為高階的遊戲玩家，才需要高階的晶片搭載在手機；現有的晶片應該都能支援華為這款手機」，他補充道。
資料：美國針對華為有哪些主要制裁？
事實上，美國對華為的制裁行動開啟於2019年，彼時特朗普政府將華為列入「實體清單」，打擊了華為手機的生產。2020年白宮更沿用「外國直接產品規則」，限制外國公司，除非獲得美國商務部許可，任何使用到美國的技術或設備所生產的產品都不准賣給華為及其相關企業。
半導體方面，2020年12月，美國將中國晶圓代工巨頭中芯國際和其他幾十間中企列入貿易黑名單。
2022年8月，美國總統拜登簽署了《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），嚴格禁止未來十年內所有聯邦政府資助的美國科技公司繼續在中國從事半導體先進制程的經營。同年9月，白宮禁止輝達和超微（ AMD） 的高階AI與伺服器晶片出口中國。
同年10月，美國又發佈對中國新一輪晶片制裁，被稱為30多年來針對中國最大規模的技術封鎖，明確規定美系廠商中包含AI、圖形處理器（GPU）和人工智慧加速器（AI accelerator）等等，都需要經過審核方可出口至中國。並規定凡是美國公民（包括本國人和持有綠卡身分者），均不得在中國從事晶片研究、開發與經營工作。
2022年底，美國又聯合日本與荷蘭入團，要求日本「東京威力科創」（Tokyo Electron Ltd.）和荷蘭光刻機巨擘「艾司摩爾」（ASML）加入對中國出口先進晶片製造設備的管制。與此同時，美國商務部再度將中國36家晶片企業列入「實體清單」。
2024年3月，拜登政府無預警宣佈以國家安全為由，再次修訂了防止中國取得美國AI晶片和晶片製造設備的規定。此次新修訂在發佈後不到一周的4月4日迅速生效。根據這個新規則，出口管制也適用於內載相關晶片的筆記型電腦。專家分析稱，這將影響未來中國個人電腦（PC產業）的發展。
華為背後的美中科技戰
如同兩個好勝的家長，不知疲倦著與對方小孩在校園中比拼著各種表現，蘋果公司與華為公司選在同一天發表新款智慧手機，大大地激起各自支持者的強力簇擁。以華為來說，去年8月底無預警在美國商務部長雷蒙多訪問北京之行時，宣佈發售新5G智慧型手機Mate 60 Pro ，便在全球半導體界掀起千堆雪。當時許多分析稱華為此舉是針對主導美國制裁中國戰略的雷蒙多示威的意味濃厚，華為激勵了廣大支持者，以「遙遙領先」叫板美國。
