台積電2奈米將於2025年量產，半導體產業專家表示，台積電將持續位居先進製程技術領頭羊，其中生態系的壯大，是台積電進一步擴大領先對手英特爾（Intel）和三星（Samsung）關鍵。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，過去半導體製程技術發展是由台積電、三星和英特爾三強爭霸局面，台積電居領先地位，三星緊跟在後，但英特爾也不容小覷。
不過，楊瑞臨告訴中央社記者，台積電2奈米製程將於2025年量產，先進製程技術持續傲視群雄，將由大客戶蘋果公司（Apple）及超微（AMD）率先採用。他認為，隨著CoWoS、扇出型面板級封裝及矽光子等先進封裝技術蓬勃發展，台積電、三星和英特爾間的競爭態勢將出現新變化。
楊瑞臨表示，台積電等晶圓製造廠無法獨自發展先進封裝技術，生態系重要性與日俱增，有賴與材料、設備、矽智財（IP）和電子設計自動化（EDA）等生態系夥伴緊密合作，逐漸演變成「打群架」競爭的局面。
他進一步強調，在生態系夥伴資源有限情況下，預料將引發「西瓜偎大邊」效應；台積電不僅在先進製程技術居領先地位，並持續發展成熟製程，提供晶圓代工製程技術「一站式購足」服務，此舉極具磁吸效應，生態系夥伴勢將投入更多研發人員、資金及產線與台積電合作。
楊瑞臨預期，在生態系夥伴助攻下，台積電可望擴大領先三星和英特爾，不過，如何與生態系夥伴共創符合客戶需求的創新技術，也將成為台積電未來主要挑戰。
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